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公开(公告)号：CN101523508B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200780036452.3
申请日：2007-09-21
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01B1/22
Abstract: 本发明公开了一种有机银配位化合物，在该化合物中，含有胺基(-NH2)和羟基(-OH)的有机配体与脂肪族羧酸银(Ag)以2∶1的当量比键合形成配合物。本发明还公开了一种导电胶，其包含：选自氧化银粉末、银粉和银薄片中的银源；以及有机银配位化合物，在该化合物中，含有胺基和羟基的有机配体与有机银化合物键合形成配合物。该有机银配位化合物在溶剂中具有高溶解度并且在室温下以液态存在。因此，在包含该配位化合物的形成导电图案的胶中不使用额外溶剂或者以少量使用，从而可以增加形成导电图案的胶中的银含量。包含该配位化合物的形成导电图案的胶还具有高粘度，并因此在没有加入分散剂的情况下显示出优异的稳定性，并同时容易工业应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101790777B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200880025623.7
申请日：2008-07-24
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/288 , H01L21/268 , H05K1/092 , H05K1/097 , H05K3/102 , H05K3/105 , H05K3/1283 , H05K2201/0209 , H05K2203/107 , H05K2203/1131
Abstract: 一种导电铜图形层的制备方法包括：(步骤1)制备选自铜粒子、铜氧化物粒子及其混合物中的铜基粒子的分散溶液；(步骤2)通过将铜基粒子的分散溶液以预定的形状印刷或填充在基板上形成铜基粒子图形层；和(步骤3)用激光照射铜基粒子图形层以灼烧包含在铜基粒子图形层中的铜基粒子，并使其相互连接。这种制备方法通过使用激光在短时间内用高能量灼烧铜基粒子图形层。因此，即使在空气中也可以得到几乎没有被氧化的铜图形层，从而形成了具有优异导电性的铜图形层。
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公开(公告)号：CN102686523A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080044418.2
申请日：2010-07-20
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C03B18/02
CPC classification number: C03C17/06 , C03C15/00 , C03C2218/31
Abstract: 本发明公开了一种具有形成于浮法玻璃上的导电图形的导电基板及其制备方法，该制备方法可以防止在烧制导电基板的过程中浮法玻璃中出现变黄现象。根据本发明的制备导电基板的方法包括：通过将熔融玻璃注入到浮抛窑中容纳的熔融锡上来制备浮法玻璃，将不接触所述熔融锡的浮法玻璃的上表面除去预定厚度，和在除去了预定厚度的浮法玻璃的上表面上形成导电图形。
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公开(公告)号：CN101790777A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200880025623.7
申请日：2008-07-24
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/288 , H01L21/268 , H05K1/092 , H05K1/097 , H05K3/102 , H05K3/105 , H05K3/1283 , H05K2201/0209 , H05K2203/107 , H05K2203/1131
Abstract: 一种导电铜图形层的制备方法包括：(步骤1)制备选自铜粒子、铜氧化物粒子及其混合物中的铜基粒子的分散溶液；(步骤2)通过将铜基粒子的分散溶液以预定的形状印刷或填充在基板上形成铜基粒子图形层；和(步骤3)用激光照射铜基粒子图形层以灼烧包含在铜基粒子图形层中的铜基粒子，并使其相互连接。这种制备方法通过使用激光在短时间内用高能量灼烧铜基粒子图形层。因此，即使在空气中也可以得到几乎没有被氧化的铜图形层，从而形成了具有优异导电性的铜图形层。
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公开(公告)号：CN102057443A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980120858.9
申请日：2009-06-03
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B1/24 , H01L31/042
Abstract: 本发明提供了一种用于形成电极的金属膏组合物，以及使用该组合物的银-碳复合电极和硅太阳能电池。基于100重量份的银粉，所述用于形成电极的包含玻璃料粉、银粉和有机粘合剂的金属膏组合物进一步包含20重量份以下、优选25重量份以下的基于碳的材料粉末。非必须地，所述银粉具有1μm以下的平均粒度。虽然减少了银的含量，但使用该金属膏组合物形成的电极并未在其电性能上有实质性的劣化。
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公开(公告)号：CN101523508A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036452.3
申请日：2007-09-21
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01B1/22
Abstract: 本发明公开了一种有机银配位化合物，在该化合物中，含有胺基(－NH2)和羟基(－OH)的有机配体与脂肪族羧酸银(Ag)以2∶1的当量比键合形成配合物。本发明还公开了一种导电胶，其包含：选自氧化银粉末、银粉和银薄片中的银源；以及有机银配位化合物，在该化合物中，含有胺基和羟基的有机配体与有机银化合物键合形成配合物。该有机银配位化合物在溶剂中具有高溶解度并且在室温下以液态存在。因此，在包含该配位化合物的形成导电图案的胶中不使用额外溶剂或者以少量使用，从而可以增加形成导电图案的胶中的银含量。包含该配位化合物的形成导电图案的胶还具有高粘度，并因此在没有加入分散剂的情况下显示出优异的稳定性，并同时容易工业应用。
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