公开(公告)号：CN103173019B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210477565.X

申请日：2012-11-21

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 野村博幸 ,  中西康二 ,  根本哲也 ,  后藤佑太 ,  玉木研太郎

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/01 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的为提供一种硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置。该硬化性组成物的特征在于含有：具有烯基的聚硅氧烷(A)、饱和烃化合物(B)及每1分子中具有至少2个与硅原子键结的氢原子的聚硅氧烷(D)。本发明的硬化性组成物可形成粘性充分减低的硬化物。包含由本发明的硬化性组成物所形成的硬化物作为密封材等的光学半导体装置在硬化物的表面附着尘埃等的可能性小，而且在产品的筛选中所使用的送料器中，产生封装体彼此粘着等问题的可能性小。

公开(公告)号：CN103131188A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210455307.1

申请日：2012-11-13

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 中西康二 ,  根本哲也

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/06 ,  C08L83/05 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的为提供硬化性组成物、硬化物及光学半导体装置，该硬化性组成物含有：具有至少2个烯基的特定结构的聚硅氧烷(A)、具有1个以上在构成聚硅氧烷链的同一硅原子上键结有2个芳基的硅氧烷单元的聚硅氧烷(B)、以及硅氢化反应用催化剂(C)。本发明的硬化性组成物可形成耐湿性优异的硬化物。包含由本发明的硬化性组成物所形成的硬化物作为密封材等的光学半导体装置即使长时间使用，由于水蒸气的透过而造成发光元件的发光特性降低的可能亦小。

公开(公告)号：CN103173019A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210477565.X

申请日：2012-11-21

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 野村博幸 ,  中西康二 ,  根本哲也 ,  后藤佑太 ,  玉木研太郎

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/01 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的为提供一种硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置。该硬化性组成物的特征在于含有：具有烯基的聚硅氧烷(A)、饱和烃化合物(B)及每1分子中具有至少2个与硅原子键结的氢原子的聚硅氧烷(D)。本发明的硬化性组成物可形成粘性充分减低的硬化物。包含由本发明的硬化性组成物所形成的硬化物作为密封材等的光学半导体装置在硬化物的表面附着尘埃等的可能性小，而且在产品的筛选中所使用的送料器中，产生封装体彼此粘着等问题的可能性小。

公开(公告)号：CN101993593A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010260779.2

申请日：2010-08-20

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 田崎太一 ,  根本哲也 ,  元成正之

IPC: C08L83/06 ,  C08K5/09 ,  C08K3/36 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及光学半导体封装用组合物。本发明提供一种光学半导体封装用组合物和使用该组合物制作的发光元件，所述光学半导体封装用组合物的特征在于，包含：(A)聚硅氧烷，其含有环氧基和具有或不具有取代基的苯基；和(B)环氧树脂用固化剂，相对于所述(A)聚硅氧烷，所述具有或不具有取代基的苯基的含量为8～30质量％。本发明的光学半导体封装用组合物能形成不损害耐热性和耐光性并使耐裂纹性、密合性、对电极变色的耐性提高的固化物。