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公开(公告)号：CN1933701A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610121203.1
申请日：2000-11-01
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明的水性分散液，在水性介质中分散有导电微粒和有机粒子，能够用电沉积形成例如容积电阻系数为10－4Ω·cm以下的导电层。本发明的电路基板具有绝缘层和，包含将其贯通的贯通导电部分的导电层，优选用以下本发明方法制造：用导电箔将绝缘层上形成的通孔一开口端封住后，以本发明的水性分散液作电沉积液，以导电箔为一个电极进行电沉积。本发明的多层布线板具有：在绝缘性基板两面形成了互相电连接的基板布线层的芯布线基板，至少在其一面层叠的绝缘层，其上的布线层，以及将该布线层电连接到上述基板布线层并贯通该绝缘层的层间短路部分。这种层间短路部分由以本发明的分散液作电沉积液电沉积形成的导体构成。上述导电层或导体由于是电沉积而成的，所以生产率高且连接可靠性好。
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公开(公告)号：CN1271894C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN00802499.5
申请日：2000-11-01
Applicant: JSR株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: C25D9/00 , C25D13/00 , H05K1/095 , H05K3/06 , H05K3/245 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4664 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/135 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明的水性分散液，在水性介质中分散有导电微粒和有机粒子，能够用电沉积形成例如容积电阻系数为10-4Ω·cm以下的导电层。本发明的电路基板具有绝缘层和，包含将其贯通的贯通导电部分的导电层，优选用以下本发明方法制造：用导电箔将绝缘层上形成的通孔一开口端封住后，以本发明的水性分散液作电沉积液，以导电箔为一个电极进行电沉积。本发明的多层布线板具有：在绝缘性基板两面形成了互相电连接的基板布线层的芯布线基板，至少在其一面层叠的绝缘层，其上的布线层，以及将该布线层电连接到上述基板布线层并贯通该绝缘层的层间短路部分。这种层间短路部分由以本发明的分散液作电沉积液电沉积形成的导体构成。上述导电层或导体由于是电沉积而成的，所以生产率高且连接可靠性好。
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公开(公告)号：CN1335899A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN00802499.5
申请日：2000-11-01
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: C25D9/00 , C25D13/00 , H05K1/095 , H05K3/06 , H05K3/245 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4664 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/135 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明的水性分散液,在水性介质中分散有导电微粒和有机粒子,能够用电沉积形成例如容积电阻系数为10－4Ω·cm以下的导电层。本发明的电路基板具有绝缘层和,包含将其贯通的贯通导电部分的导电层,优选用以下本发明方法制造:用导电箔将绝缘层上形成的通孔一开口端封住后,以本发明的水性分散液作电沉积液,以导电箔为一个电极进行电沉积。本发明的多层布线板具有:在绝缘性基板两面形成了互相电连接的基板布线层的芯布线基板,至少在其一面层叠的绝缘层,其上的布线层,以及将该布线层电连接到上述基板布线层并贯通该绝缘层的层间短路部分。这种层间短路部分由以本发明的分散液作电沉积液电沉积形成的导体构成。上述导电层或导体由于是电沉积而成的,所以生产率高且连接可靠性好。
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