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公开(公告)号：CN114015375A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111478724.3
申请日：2018-05-28
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粘着片及便携电子设备。上述导电性粘着片为具有导电性基材以及1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度为50μm以下的导电性粘着片，所述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，所述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm，所述导电性粒子的粒径d50为12μm～30μm。
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公开(公告)号：CN112105699B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201980031698.4
申请日：2019-06-04
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H05K9/00
Abstract: 本发明要解决的课题在于提供一种导电性粘合片，其中，在电子基板的具有凹凸的部位或刚体彼此的贴合中，也具有良好的粘合性、在胶带的厚度方向(Z轴方向)和平面方向(XY方向)的导电性、阶梯差追随性。本发明涉及一种导电性粘合片，其具有导电性粘合剂层，上述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒，上述导电性颗粒的形状为鳞片状、薄片状或板状，在将上述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时，相对于该主面的厚度为0.5～6.0μm，且上述主面的平均直径相对于上述导电性颗粒的厚度的比率为10～100，上述导电性颗粒的含量相对于构成上述导电性粘合剂层的粘合剂(固体成分)100质量份为25～300质量份。
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公开(公告)号：CN103782229A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201280043470.5
申请日：2012-07-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: G02F1/13363 , B32B27/00 , G02B1/10 , G02F1/1335 , G09F9/00
CPC classification number: G02B1/14 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B27/308 , B32B2457/202 , G02B1/105 , G02B5/3083 , G02F1/13363 , G02F2001/133311 , G02F2001/133331 , G02F2001/133635
Abstract: 一种图像显示装置，其中，透明面板的保护膜是以双轴拉伸树脂膜为基材的保护膜，在图像显示模块表面，从前述图像显示部射出的直线偏振光的偏振光方向与双轴拉伸树脂膜的一个取向轴方向所成的角度θ1、和从前述图像显示部射出的直线偏振光的偏振光方向与双轴拉伸树脂膜的另一个取向轴方向所成的角度θ2均为15～75°，利用该图像显示装置，即使在隔着偏振光太阳镜的情况下也能够良好地辨认图像。
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公开(公告)号：CN109135601B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201810523726.1
申请日：2018-05-28
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粘着片。本发明所要解决的课题在于，提供即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性、导电性的经时稳定性并且生产率优异的导电性薄型粘着片。本发明涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。
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公开(公告)号：CN103786398B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310515896.2
申请日：2013-10-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/08 , C09J7/02 , C09J133/08 , C09J133/14
Abstract: 本发明提供一种装饰硬涂膜，其为在薄型方面优异的构成，同时不易产生表面硬度的下降，且具有良好的冲裁加工性、再加工性。一种装饰硬涂膜，其具有：在基材的至少一面具有硬涂层的硬涂膜、设置于所述硬涂膜表面的一部分的装饰层、和设置于硬涂膜的具有装饰层的表面的包含活性能量射线固化型树脂组合物的树脂层，所述包含活性能量射线固化型树脂组合物的树脂层的在频率3.5Hz下所测得的60℃的储能弹性弹性模量(E’)为2.0×108～9.0×108Pa。通过所述装饰硬涂膜，从而成为在薄型方面优异的构成，同时能够实现适当的表面硬度、冲裁加工性、以及固定于其他构件后的适当的再加工性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112940642B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202011450841.4
申请日：2020-12-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J133/08 , C09J7/10 , C09J7/28 , C09J7/21
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其保持高粘接力，并且初始和经时均具有优异的导电性。本发明提供一种导电性粘合片，其具有粘合剂层，上述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂，上述碳颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为75质量份以下，上述金属颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为145质量份以下。
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公开(公告)号：CN112940642A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202011450841.4
申请日：2020-12-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J133/08 , C09J7/10 , C09J7/28 , C09J7/21
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其保持高粘接力，并且初始和经时均具有优异的导电性。本发明提供一种导电性粘合片，其具有粘合剂层，上述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂，上述碳颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为75质量份以下，上述金属颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为145质量份以下。
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公开(公告)号：CN109135601A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810523726.1
申请日：2018-05-28
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粘着片。本发明所要解决的课题在于，提供即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性、导电性的经时稳定性并且生产率优异的导电性薄型粘着片。本发明涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。
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公开(公告)号：CN112105699A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201980031698.4
申请日：2019-06-04
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H05K9/00
Abstract: 本发明要解决的课题在于提供一种导电性粘合片，其中，在电子基板的具有凹凸的部位或刚体彼此的贴合中，也具有良好的粘合性、在胶带的厚度方向(Z轴方向)和平面方向(XY方向)的导电性、阶梯差追随性。本发明涉及一种导电性粘合片，其具有导电性粘合剂层，上述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒，上述导电性颗粒的形状为鳞片状、薄片状或板状，在将上述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时，相对于该主面的厚度为0.5～6.0μm，且上述主面的平均直径相对于上述导电性颗粒的厚度的比率为10～100，上述导电性颗粒的含量相对于构成上述导电性粘合剂层的粘合剂(固体成分)100质量份为25～300质量份。
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公开(公告)号：CN103492507B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280019700.4
申请日：2012-09-18
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/14
CPC classification number: C09J133/062
Abstract: 本发明提供一种金属面贴附用粘合片，该粘合片是贴合于金属面的粘合片，其中，该粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层包含使用了(甲基)丙烯酸酯共聚物的丙烯酸系粘合剂，构成(甲基)丙烯酸酯共聚物的单体成分中的所述(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(A)的含量为50质量％以上、具有碳原子数为1～4的丙烯酰基的(甲基)丙烯酸烷基酯(B)的含量为5～45质量％、构成(甲基)丙烯酸酯共聚物的单体成分中的含有羧基的单体的含量为1％以下；利用该金属面贴附用粘合片，可以减少高温高湿条件下的白浊和金属的腐蚀。
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