公开(公告)号：CN112940642B

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202011450841.4

申请日：2020-12-09

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山川大辅 ,  山上晃 ,  木村雪花

IPC: C09J9/02 ,  C09J133/08 ,  C09J7/10 ,  C09J7/28 ,  C09J7/21

Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其保持高粘接力，并且初始和经时均具有优异的导电性。本发明提供一种导电性粘合片，其具有粘合剂层，上述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂，上述碳颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为75质量份以下，上述金属颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为145质量份以下。

公开(公告)号：CN112940642A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202011450841.4

申请日：2020-12-09

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山川大辅 ,  山上晃 ,  木村雪花

IPC: C09J9/02 ,  C09J133/08 ,  C09J7/10 ,  C09J7/28 ,  C09J7/21

Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其保持高粘接力，并且初始和经时均具有优异的导电性。本发明提供一种导电性粘合片，其具有粘合剂层，上述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂，上述碳颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为75质量份以下，上述金属颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为145质量份以下。