-
公开(公告)号：CN115772377A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202210382181.3
申请日：2022-04-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J11/08 , B32B27/40 , B32B27/06 , B32B33/00
Abstract: 本发明所要解决的课题在于提供一种与坯料(特别是拨水性坯料)的接着性、柔软性、相容性、低温特性及机械物性优异的湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物、接着剂及层叠体。本发明提供一种湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物，含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)、及下述式(1)或式(2)所表示的聚酯改性剂(ii)。另外，本发明提供一种接着剂，含有所述湿气硬化型聚氨基甲酸酯树脂组合物。进而，本发明提供一种层叠体，至少具有坯料及所述湿气硬化型聚氨基甲酸酯树脂组合物的硬化物。
-
公开(公告)号：CN112105699A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201980031698.4
申请日：2019-06-04
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H05K9/00
Abstract: 本发明要解决的课题在于提供一种导电性粘合片，其中，在电子基板的具有凹凸的部位或刚体彼此的贴合中，也具有良好的粘合性、在胶带的厚度方向(Z轴方向)和平面方向(XY方向)的导电性、阶梯差追随性。本发明涉及一种导电性粘合片，其具有导电性粘合剂层，上述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒，上述导电性颗粒的形状为鳞片状、薄片状或板状，在将上述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时，相对于该主面的厚度为0.5～6.0μm，且上述主面的平均直径相对于上述导电性颗粒的厚度的比率为10～100，上述导电性颗粒的含量相对于构成上述导电性粘合剂层的粘合剂(固体成分)100质量份为25～300质量份。
-
公开(公告)号：CN117545791A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280044901.3
申请日：2022-07-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G63/16
Abstract: 本发明提供能够充分地对生物降解性树脂进行增塑化、并能够对生物降解性树脂组合物的成形品赋予优异的耐热性的增塑剂。具体而言，一种生物降解性树脂用增塑剂，其是下述式(1)或式(2)所示的聚酯(上述式(1)及式(2)中，B11表示碳原子数7～20的脂肪族单羧酸残基。B12表示碳原子数7～20的脂肪族单羧酸残基。B21表示碳原子数6～10的脂肪族单醇残基。B22表示碳原子数6～10的脂肪族单醇残基。G表示碳原子数3～10的亚烷基二醇残基或碳原子数3～10的氧亚烷基二醇残基。A表示碳原子数6～12的亚烷基二羧酸残基。m及n分别表示由括号括起来的重复单元的数。)。
-
公开(公告)号：CN112105699B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201980031698.4
申请日：2019-06-04
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H05K9/00
Abstract: 本发明要解决的课题在于提供一种导电性粘合片，其中，在电子基板的具有凹凸的部位或刚体彼此的贴合中，也具有良好的粘合性、在胶带的厚度方向(Z轴方向)和平面方向(XY方向)的导电性、阶梯差追随性。本发明涉及一种导电性粘合片，其具有导电性粘合剂层，上述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒，上述导电性颗粒的形状为鳞片状、薄片状或板状，在将上述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时，相对于该主面的厚度为0.5～6.0μm，且上述主面的平均直径相对于上述导电性颗粒的厚度的比率为10～100，上述导电性颗粒的含量相对于构成上述导电性粘合剂层的粘合剂(固体成分)100质量份为25～300质量份。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115151606A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202180015192.1
申请日：2021-01-28
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供一种增塑剂，其能够对氯乙烯树脂组合物的成形品赋予优异的耐热性，非迁移性优异。具体而言，为一种氯乙烯树脂用增塑剂，其为下述式(1)或式(2)所示的聚酯。(上述式(1)和(2)中，B11表示碳原子数7～20的脂肪族一元羧酸残基。B12表示碳原子数7～20的脂肪族一元羧酸残基。B21表示碳原子数6～10的脂肪族一元醇残基。B22表示碳原子数6～10的脂肪族一元醇残基。G表示碳原子数3～10的亚烷基二醇残基或碳原子数3～10的氧亚烷基二醇残基。A表示碳原子数6～12的亚烷基二羧酸残基。m和n分别表示用括号括起来的重复单元数)。
-
公开(公告)号：CN109135601A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810523726.1
申请日：2018-05-28
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粘着片。本发明所要解决的课题在于，提供即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性、导电性的经时稳定性并且生产率优异的导电性薄型粘着片。本发明涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。
-
公开(公告)号：CN109135601B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201810523726.1
申请日：2018-05-28
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粘着片。本发明所要解决的课题在于，提供即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性、导电性的经时稳定性并且生产率优异的导电性薄型粘着片。本发明涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。
-
公开(公告)号：CN115151606B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202180015192.1
申请日：2021-01-28
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供一种增塑剂，其能够对氯乙烯树脂组合物的成形品赋予优异的耐热性，非迁移性优异。具体而言，为一种氯乙烯树脂用增塑剂，其为下述式(1)或式(2)所示的聚酯。#imgabs0##imgabs1#(上述式(1)和(2)中，B11表示碳原子数7～20的脂肪族一元羧酸残基。B12表示碳原子数7～20的脂肪族一元羧酸残基。B21表示碳原子数6～10的脂肪族一元醇残基。B22表示碳原子数6～10的脂肪族一元醇残基。G表示碳原子数3～10的亚烷基二醇残基或碳原子数3～10的氧亚烷基二醇残基。A表示碳原子数6～12的亚烷基二羧酸残基。m和n分别表示用括号括起来的重复单元数)。
-
公开(公告)号：CN114015375A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111478724.3
申请日：2018-05-28
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粘着片及便携电子设备。上述导电性粘着片为具有导电性基材以及1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度为50μm以下的导电性粘着片，所述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，所述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm，所述导电性粒子的粒径d50为12μm～30μm。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.029 seconds)
