温度控制系统
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112825000B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202011304019.7

    申请日:2020-11-19

    Abstract: 本公开涉及温度控制系统(100),其将控制对象(92)的温度控制为随着时间经过而变化的目标温度,温度控制系统(100)具备:调整装置(11),具有罐(11a),并将热媒调整到设定温度进行供给;循环回路(110),使热媒从调整装置流通至能够对控制对象进行热供给的流通部(93),并使热媒返回至调整装置;调整部(12),调整从流通部向控制对象供给的热量;存储部(80a),预先存储时间经过与目标温度的关系;控制部,基于上述关系,在比目标温度发生变化的变化时刻提前预定时间时将设定温度设定为与变化后的目标温度对应的设定温度,并且通过调整部调整热量,使得在到达变化时刻之前将控制对象的温度控制为变化前的目标温度。

    温度控制系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112825000A

    公开(公告)日:2021-05-21

    申请号:CN202011304019.7

    申请日:2020-11-19

    Abstract: 本公开涉及温度控制系统(100),其将控制对象(92)的温度控制为随着时间经过而变化的目标温度,温度控制系统(100)具备:调整装置(11),具有罐(11a),并将热媒调整到设定温度进行供给;循环回路(110),使热媒从调整装置流通至能够对控制对象进行热供给的流通部(93),并使热媒返回至调整装置;调整部(12),调整从流通部向控制对象供给的热量;存储部(80a),预先存储时间经过与目标温度的关系;控制部,基于上述关系,在比目标温度发生变化的变化时刻提前预定时间时将设定温度设定为与变化后的目标温度对应的设定温度,并且通过调整部调整热量,使得在到达变化时刻之前将控制对象的温度控制为变化前的目标温度。

    辅助区设置装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115394683A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210554340.3

    申请日:2022-05-19

    Abstract: 本发明提供一种能够促进辅助区内的设备之间的热利用的协作并且消除设备导入时的配管连接的繁琐性的辅助区设置装置。辅助区设置装置(5)具备:真空泵(6),其用于从处理腔室(2)排出处理气体;冷却单元(7),其用于对在处理腔室(2)中使用了的第1循环液进行冷却;加热单元(8),其用于对在处理腔室(2)中使用了的第2循环液进行加热;和冷却液管线(12),其供从冷却源(15)供给的冷却液流动。冷却液管线(12)具有将冷却液分别向真空泵(6)及冷却单元(7)供给的分配管线(21)、和将从真空泵(6)及冷却单元(7)通过了的冷却液合流并使其向冷却源(15)返回的合流返回管线(22)。

    辅助区设置装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115388603A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210553685.7

    申请日:2022-05-19

    Abstract: 本发明提供能够减少在制造半导体时使用的电能消耗的辅助区设置装置。辅助区设置装置具备:真空泵(6),其用于从半导体制造装置的处理腔室(2)对处理气体进行排气;冷却单元(7),其用于冷却在处理腔室(2)中使用后的第1循环液;加热单元(8),其用于加热在处理腔室(2)中使用后的第2循环液;除害装置(10),其用于对从真空泵(6)排出的处理气体进行除害;以及冷却液管线(12),其供从冷却源(15)供给的冷却液流动。冷却液管线(12)具有将通过除害装置(10)、真空泵(6)及冷却单元(7)后的冷却液向加热单元(8)供给的第1下游侧管线(26)、第2下游侧管线(27)及第3下游侧管线(28)。

    多元制冷循环装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115342584A

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202210497796.0

    申请日:2022-05-09

    Abstract: 提供一种多元制冷循环装置,能够减小设置在辅助间内的设备的设置面积,并且能够缩短用于向半导体器件制造装置移送冷却介质的配管。多元制冷循环装置(2)具备:供第1制冷剂循环的第1制冷循环(5),该第1制冷剂与用于冷却半导体器件制造装置(1)的冷却介质进行热交换;和供第2制冷剂循环的第2制冷循环(6),该第2制冷剂与第1制冷剂进行热交换,第1制冷循环(5)的至少一部分配置在设置有半导体器件制造装置(1)的无尘室内,第2制冷循环(6)配置在辅助间内。

    半导体制造装置用的温度调节装置和半导体制造系统

    公开(公告)号:CN116895557A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202310296058.4

    申请日:2023-03-24

    Abstract: 本发明提供半导体制造装置用的温度调节装置和半导体制造系统,能够使为了将半导体制造装置设为目标温度所需要的加热部和冷却部的热动力降低。温度调节装置具备:加热部,其生成加热液;冷却部,其生成冷却液;加热液输送管,其用于向半导体制造装置输送加热液;冷却液输送管,其用于向半导体制造装置输送冷却液;加热侧返回管,其用于使通过了半导体制造装置后的加热液与冷却液的混合液返回加热部;冷却侧返回管,其用于使通过了半导体制造装置后的混合液返回冷却部;以及在加热液与混合液之间进行换热的加热侧换热器和在冷却液与混合液之间进行换热的冷却侧换热器中的至少一方。

    温度控制系统及综合温度控制系统

    公开(公告)号:CN112781432B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202011229583.7

    申请日:2020-11-06

    Abstract: 温度控制系统(200),其具备供第一热媒循环的第一循环回路(110);供第二热媒循环的第二循环回路(120);供第三热媒循环的第三循环回路(130),第一循环回路具备将第一热媒的温度调整成第一温度后排出的第一调整装置(11)以及第一流通部(114),第二循环回路具备将第二热媒的温度调整成比第一温度更高的第二温度后排出的第二调整装置(21)以及第二流通部(124),第三循环回路具备:与第一流通部进行热交换的第三流通部(133);与第二流通部进行热交换的第四流通部(134)。温度控制系统还具备调整部(135),调整第一流通部与第三流通部之间交换的热量及第二流通部与第四流通部之间交换的热量。

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