公开(公告)号：CN114902405A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202080091475.X

申请日：2020-11-02

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： D·何 ,  H-Y·许 ,  孙洋洋 ,  W·胡 ,  W·王 ,  L·赵

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/60

Abstract: 热压缩倒装芯片(TCFC)凸块可以用于受益于细间距的高性能产品。在一个示例中，一种新的TCFC凸块结构在TCFC铜柱凸块下方添加金属垫，以覆盖暴露的铝凸块垫。这种新的结构防止垫被腐蚀并且减少对垫和下方硅电介质层的机械应力，从而使能更好的质量和可靠性并且使能进一步的凸块尺寸减小。例如，倒装芯片连接装置可以包括衬底、衬底的接触侧上的金属垫以及衬底的接触侧上的用于保护金属垫免受腐蚀的第一钝化层。

公开(公告)号：CN119654707A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202380055291.1

申请日：2023-08-04

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： D·何 ,  H-Y·许 ,  Y·孙 ,  L·赵

IPC: H01L23/00

Abstract: 公开了用于选择性推升导电柱凸块的技术。在一方面，一种装置包括：多个金属焊盘；第一推升焊盘集合，第一推升焊盘集合附连到多个金属焊盘的第一集合；第一导电柱凸块集合，第一导电柱凸块集合附连到第一推升焊盘集合；第二导电柱凸块集合，第二导电柱凸块集合附连到多个金属焊盘的第二集合，其中第一导电柱凸块集合的高度短于第二导电柱凸块集合的高度，并且其中第一推升焊盘集合的高度加上第一导电柱凸块集合的高度在第二导电柱凸块集合的高度的容限阈值内，以及焊料，该焊料附连到第一导电柱凸块集合和第二导电柱凸块集合。

公开(公告)号：CN117897809A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202280057256.9

申请日：2022-08-15

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： Y·陈 ,  H-Y·许 ,  D·何

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 一种集成器件(100、300、800)包括：管芯部分(102)，该管芯部分包括多个焊盘(107)和耦合到多个焊盘(107)的多个凸块下金属化互连件(109)；和耦合到多个凸块下金属化互连件(109)的多个柱互连件(104、304)，其中多个柱互连件(104、304)包括第一柱互连件(104a、304a)，该第一柱互连件包括包含第一宽度的第一柱互连件部分(204、404)以及包含不同于该第一宽度的第二宽度的第二柱互连件部分(206、406)。该第一宽度可大于该第二宽度，其中第一柱互连件(304a)被配置成提供用于去往和/或来自集成器件(300)的输入/输出(I/O)信号的电路径。该第一宽度可小于该第二宽度(例如，第一柱互连件(104a)包括具有T形的横截面侧剖面)，在该情况下，第一柱互连件(104a)可被配置成提供用于去往集成器件(100)的功率的电路径。该第一宽度还可大于该第二宽度，并且该多个柱互连件包括第二柱互连件(104b)，该第二柱互连件包括包含第三宽度的第三柱互连件部分和包含大于该第三宽度的第四宽度的第四柱互连件部分，其中第一柱互连件(304a)可被配置成提供用于去往集成器件(800)的功率的电路径，并且其中第二柱互连件(104b)可被配置成提供用于去往和/或来自集成器件(800)的输入/输出(I/O)信号的电路径。集成器件(100、300、800)可通过多个柱互连件(104、304)和多个焊料互连件(106)耦合到基板(502)以形成封装件(500)。在一种用于制造集成器件(100、300、800)的方法中，形成多个柱互连件(104、304)包括：在管芯部分(102)之上形成并图案化第一光阻层(900)；形成第一柱互连件部分(902)；移除第一光阻层(900)；在管芯部分(102)之上形成第二光阻层(906)；在第二光阻层(906)之上形成并图案化第三光阻层(910)；并且穿过第三光阻层(910)中的开口(911)在第一柱互连件部分(902)之上形成第二柱互连件部分(912)。第二光阻层(906)可包括正光阻层，并且第三光阻层(910)可包括负光阻层。第二光阻层(906)也可包括负光阻层，并且第三光阻层(910)可包括正光阻层。该柱互连件部分的不同和/或变化的宽度可以允许焊料互连件(106)耦合到更大表面区域，从而在集成器件(100、300、800)与基板(502)之间提供更稳健并可靠的接合点。增加的表面区域还可以允许更多焊料位于第一柱互连件(104、304)与基板(502)之间，而不引起相邻互连件之间的短路。更稳健并可靠的接合点帮助提供用于集成器件(100、300、800)与基板(502)之间的电流和/或信号行进的更可靠电路径，这可导致集成器件(100、300、800)和封装件(500)的性能改善。

公开(公告)号：CN117882188A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280055737.6

申请日：2022-06-30

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： Y·陈 ,  H-Y·许 ,  D·何

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 一种集成器件(例如，倒装芯片)(100)包括：管芯部分(102)，该管芯部分包括多个焊盘(107a,107b)以及耦合到多个焊盘(107a,107b)的多个凸块下金属化互连件(109a,109b)；并且多个柱互连件(104a,104b)包括包含第一腔(209)的第一柱互连件(104a)和包含第二腔(209)的第二柱互连件(104b)。腔(209)能够部分地穿过柱互连件(104a,104b)的高度延伸。穿过柱互连件(104a,104b)的腔(209)延伸的平面横截面能够包括O形。多个焊料互连件(106a,106b)能够耦合到多个柱互连件(104a,104b)并且能够包括位于柱互连件(104a,104b)的腔(209)中的焊料互连件(106a,106b)。柱互连件(104a,104b)能够包括：包括第一宽度的第一柱互连部分(204)；以及包括不同于(例如，小于)第一宽度的第二宽度的第二柱互连部分(206)，其中柱互连件(104a,104b)的腔(209)能够位于第二柱互连部分(206)中。柱互连件(104a,104b)能够包括礼帽的形状。一种用于制造集成器件(100)的方法(700)能够包括提供管芯部分(102)以及形成多个柱互连件(104)。形成多个柱互连件(104)能够包括：在管芯部分(102)之上形成并图案化第一光阻层(600)；形成第一柱互连部分(602)(例如，环形)；移除第一光阻层(600)；在管芯部分(102)之上形成并图案化第二光阻层(610)(例如，具有直径在环形第一互连部分(602)的内径与外径之间的圆形图案)；以及在第一柱互连部分(602)之上形成第二柱互连部分以使得第一腔(209)被形成在第二柱互连部分中。形成多个柱互连件(104)还能够包括在柱互连件(104)的腔(209)之上形成焊料互连件(106)。能够在形成第一焊料互连件(106)之后移除第二光阻层(610)。然后能够移除凸块下金属化层(109)的部分，并且能够使多个焊料互连件(106)回流。一种封装件(400)包括基板(402)以及通过多个柱互连件(104a,104b)和多个焊料互连件(106a,106b)耦合到基板(402)的集成器件(100)。焊料互连件(106a,106b)能够包括金属间化合物(IMC)(406a,406b)，该金属间化合物能够在来自基板互连件(422a,422b)和/或柱互连件(104a,104b)的金属在用于将集成器件(100)耦合到基板(402)的焊料回流工艺时在焊料互连件(106a,106b)中扩散时被形成。腔(209)允许焊料互连件(106a,106b)的更多表面区域进行耦合，从而在集成器件(100)与基板(402)之间提供更稳健且可靠的结合点。腔(209)还允许更多的焊料互连件(106a,106b)位于柱互连件(104a,104b)与基板(402)之间，而不引起基板(402)的相邻互连件(104a,104b)之间的短路。