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公开(公告)号：CN118951476A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411113336.9
申请日：2024-08-14
Applicant: 重庆理工大学 , 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片互连的全IMC相Sn‑Bi‑In‑Ag‑Zn高熵低温焊料及其制备方法及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该焊料成分按原子百分比计为25％‑35％的锡、21％‑35％铋、25％‑35％的铟、5％的银及5％‑10％的锌，通过感应熔炼实现焊料的制备。本发明所述的封装用Sn‑Bi‑In‑Ag‑Zn全IMC相高熵低温焊料，所有物相均为IMC相，分别为InSn4‑γ、InBi相及AgZn相，其中InSn4‑γ相类似于固溶体，铋原子在其中高度固溶，具有高混合熵。其熔点
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公开(公告)号：CN119820172A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411113429.1
申请日：2024-08-14
Applicant: 重庆理工大学 , 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于先进封装的Sn‑Bi‑In‑Ag‑Zn高可靠性高熵合金低温焊料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该焊料成分按原子百分比计为25％‑35％的锡、25％‑35％铋、25％‑35％的铟、5％的银及5％‑10％的锌，通过感应熔炼的方式实现焊料的制备。本发明所述用于电子封装的Sn‑In‑Bi‑Ag‑Zn高可靠性高熵合金低温焊料主要物相为锡基固溶体和铟铋相，铋、铟原子在锡基固溶体中高度固溶，促进了焊料的固溶强化。其熔点仅80‑90℃，极低的熔点可有效减少CET不匹配引起的翘曲问题。其低温润湿性能良好，120℃下在铜基底上润湿时润湿角≤33°。同时其无需扩散阻挡层既能实现对界面IMC快速生长的抑制，在长时间及多次回流的条件下仍能保持薄的IMC层，可显著减少IMC在微焊点中的体积占比，降低IMC对焊点力学性能及可靠性的影响，长时间及多次回流后仍能保持良好的力学性能，适用于要求低封装温度或高热可靠性的柔性封装及3D IC封装等先进封装。
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公开(公告)号：CN119188030A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411380316.8
申请日：2024-09-30
Applicant: 重庆理工大学 , 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K35/36
Abstract: 一种镀镍层用无卤素预涂覆软钎焊助焊剂，按重量百分数计组分包括：改性松香10％～50％，活性剂1.0％～10％，表面活性剂0.5％～2.0％，抗氧化剂1.0％～3.0％，缓蚀剂1.0％～3.0％，添加剂1.0％～3.0％，余下为溶剂；其涂覆方法的步骤包括：将按照原组分材料配置助焊剂水浴恒温，将焊片平铺在聚四氟乙烯塑料板上90℃～100℃预热半分钟，滴加适当恒温预涂覆用助焊剂溶液于焊片上，涂刷均匀后加热烘干，烘干后冷却至室温即得到预涂覆助焊剂成型焊片。本发明解决了现有助焊剂用于预涂覆焊片存在含有Cl、Br等卤素、涂覆困难和助焊剂涂层相互触压出现黏连等问题。本发明所述助焊剂无卤素、有适当的活性、涂覆烘干后不沾手，且焊接时间短、润湿性好、易清洗；对镍及镍合金能够进行很好的焊接。
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公开(公告)号：CN119216710A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411379976.4
申请日：2024-09-30
Applicant: 重庆理工大学 , 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 一种镀镍层合金软钎焊预涂覆用助焊剂，按重量百分数计组分包括：松香10％～50％，有机酸1.0％‑10％，有机胺2.0％‑4.0％，无机金属盐0.5％‑2％，活性增强剂0.5％‑2.0％，表面活性剂0.5％‑2.0％，缓蚀剂0.5％‑2.0％，添加剂0.1％～2.0％，余下为溶剂；其涂覆方法的步骤包括：将按照原组分材料配置助焊剂水浴恒温，将焊片平铺在聚四氟乙烯塑料板上90℃～100℃预热半分钟，滴加适当恒温预涂覆用助焊剂溶液于焊片上，涂刷均匀后加热烘干，烘干后冷却至室温即得到预涂覆助焊剂成型焊片。本发明解决了现有助焊剂用于预涂覆焊片存在不易涂覆，以及助焊剂涂层相互触压出现黏连、涂覆助焊剂焊片裁切掉粉等问题。本发明的助焊剂焊接时间短、润湿性好、焊后残留易清洗、同时能完成可对镍及镍合金、铝及铝合金等多种金属材料的焊接。
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公开(公告)号：CN118951478A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411113769.4
申请日：2024-08-14
Applicant: 重庆理工大学
IPC: B23K35/28
Abstract: 本发明公开一种用于铝合金与异种金属焊接的高强高韧耐腐蚀焊料，属于异种金属材料焊接技术领域，按重量百分比计包括如下组分：硅10～14％，铜2～3％，镍1～3％，镧0.1～2％，铈0.1～2％，锌1～2％，锡1～1.5％，镁0.1～0.5％，余量为铝。本发明公开的焊料在焊接过程中抑制了脆性金属间化合物的生成，降低焊缝中的残余应力，有效减少了孔洞裂纹等缺陷，提升了异种接头的强韧性；同时焊料中稀土元素降低了接头的电化学自腐蚀电流提高了接头的耐蚀性。本发明通过大量焊接实验优化了焊料元素成分配比，确定了硅和稀土的最佳成分范围，保证焊丝组织中弥散分布大量细小的共晶硅颗粒。采用本发明所述的焊丝作为中间层材料焊接的Al‑Cu，Al‑Fe，Al‑Ti，Al‑Mg等异种金属接头，强韧性提升的同时耐腐蚀性得到改善，有效提升异种金属焊接结构的使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115091022A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210791564.6
申请日：2022-07-06
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于搅拌摩擦焊的裂纹修复及微增材方法，其包括如下步骤：步骤一，将覆层件装夹固定于母材基体的贯穿型裂纹上方，所述母材基体为铝合金或镁合金，所述覆层件为Al‑Si基合金；步骤二，调整搅拌针的端部中心置于裂纹始端上方，调整预压轮压紧覆层件，在焊接方向上所述预压轮位于所述搅拌针前方；步骤三，设定焊接工艺参数，搅拌针下压到目标深度，沿焊接方向移动，直至移动到裂纹末端为止，在实现覆层件与母材基体冶金结合的同时对母材基体的裂纹进行修复及焊缝表面微增材。其能够解决传统搅拌摩擦裂纹修复的修复区减薄的问题，且能够优化母材基体裂纹位置的合金成分和力学性能，效率高，简单可行，易于操作。
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公开(公告)号：CN114434040A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110052123.X
申请日：2021-01-15
Applicant: 重庆理工大学
IPC: B23K35/28 , B23K20/10 , B23K20/24 , B23K20/233
Abstract: 本发明涉及一种异材互连锌合金混合焊料粉末及连接方法，其中Zn合金混合焊料粉末是由Zn‑Al合金、Cu‑Zn合金、纯Ni粉及锡银铜或锡铜或锡银铜与锡铜的混合焊料粉末按一定比例混合制得而成。其中制得的Zn合金焊料粉末是由重量百分比计的，按照20％‑60％Zn合金混合粉末，0.05％‑10％纯Ni粉以及锡银铜或锡铜或锡银铜与锡铜的混合焊料粉末在室温下混合均匀后制得而成的。本发明的合金焊料粉末制作简单、材料成本低、能有效避免焊料粉末中的Zn氧化和助焊剂残留产生的腐蚀及焊接产生的气孔缺陷。采用双超声辅助焊接，可以节省加热能源，焊接时间更短，焊接效率更高，适应面广,特别适合异材及难焊材料的连接。
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公开(公告)号：CN110360876B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201910824694.3
申请日：2019-09-02
Applicant: 重庆理工大学
IPC: F41A31/02
Abstract: 本发明公开了一种往复式速射武器身管性能测试实验方法，包括以下步骤：1）按照工艺要求制作实验装置；2）将待实验的武器身管放置在试样台上，试样台与加热装置配合安装；或武器身管与加热装置配合安装，加热装置对待实验的武器身管进行加热，加热到实验所需温度；3）按照工艺要求，通过爆炸冲击药物盒向试样台投放爆炸冲击药物；4）启动轴向冲击装置，轴向冲击装置对被爆炸冲击药物燃烧后的化合物包裹的武器身管施加轴向冲击力，轴向冲击装置轴向冲击武器身管至少一次；5）按照工艺要求，当轴向冲击次数达到预设值，轴向冲击装置停止工作。
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公开(公告)号：CN110133373B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201910495013.3
申请日：2019-06-10
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种BGA板的焊点电阻测试装置，包括电阻测量仪和夹持件，所述夹持件包括具有中空腔室的定位壳体，其侧壁设有与中空腔室连通的空心管，内部设有位于BGA板正面的第一定位套和位于BGA板背面的第二定位套，第一定位套和第二定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔，第一定位套的探针孔内设有第一探针，第二定位套的探针孔内设有第二探针；第一探针一端抵接于BGA板正面，另一端与绝缘垫片相抵接；第二探针一端抵接于BGA板背面，一端与铜片相抵接，铜片与第二连接线一端连接，该第二连接线另一端穿过空心管与电阻测量仪电性连接。其能够有效避免测试过程中焊点相互影响，提高测试效率，减轻测试人员身体负担，减少人为误差影响。
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公开(公告)号：CN109401859B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201811550633.4
申请日：2018-12-18
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明提供了一种松香型助焊剂用水基清洗剂及清洗方法，由以下质量百分比的原料制成：表面活性剂6%~12%；缓蚀剂0%~0.1%；消泡剂0%~0.05%；余量为去离子水；所述表面活性剂为双子星非离子型表面活性剂与非离子表面活性剂复配而成，其中双子星非离子型表面活性剂占总重量的30%~80%；非离子表面活性剂占总重量的20%~70%。本发明清洗剂配合清洗工艺能够强力去除松香型助焊剂焊后的表面残留物，焊点保持光亮，表面绝缘性能好，与传统清洗剂相比，本发明完全无卤素，低挥发性，安全环保，不会产生公害物质。其成本低，且制备方法简单，清洗过程中几乎没有泡沫产生，适用于全自动化清洗和超声波清洗，清洗工艺易操作。
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