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公开(公告)号：CN205141023U
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201521002021.3
申请日：2015-12-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L33/54
Abstract: 本实用新型公开了一种SOD封装二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片；所述上料片弯折成Z形，在上料片的上水平段底部设置有凸点，所述芯片P面朝上布置，且通过焊接固定在上料片的上水平段与下料片之间；所述上料片的下水平段、下料片、塑封体的底面齐平；所述上料片的下水平段露在塑封体外的部位为第一引脚，下料片露在塑封体外的部位为第二引脚；所述第一引脚宽度大于上料片主体的宽度，所述第二引脚宽度小于下料片主体的宽度，且第一引脚与第二引脚的宽度相等。结构简单，下料片主体的宽度较大，具有更好的散热性能；其次，第一引脚和第二引脚的设计使安装使用更加方便可靠；整个封装体更小更薄。
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