公开(公告)号：CN108682683A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810310103.6

申请日：2018-04-09

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 王兴龙 ,  李述洲 ,  刘章利

IPC: H01L29/06 ,  H01L21/329 ,  H01L29/861

CPC classification number: H01L29/8613 ,  H01L29/0684 ,  H01L29/6609

Abstract: 本发明公开了一种压结式电力电子二极管，包括P型层、P+型层、N+型层、N‑型层以及两端的铜基，P型层上靠近P+型层的表面设有凹槽，P+型层、P+型层与对应的铜基之间的焊锡、对应的铜基的内表面均设置为与P型层上的凹槽配套的形状。本发明还公开了一种压结式电力电子二极管的生产工艺，包括以下步骤：底片准备；凹槽蚀刻；离子注入；沟槽蚀刻；钝化处理；氧化膜烧结；光刻引线孔；表面金属化；将两端通过焊锡与铜基进行合金连接，形成压结式电力电子二极管。本发明所述压结式电力电子二极管P型层通过P+型层和焊锡与对应的铜基接触的表面面积更大，从而显著提升了电流通过能力、耐压性能和散热效果，扩展了电力电子二极管的应用范围。

公开(公告)号：CN204257662U

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201420701628.X

申请日：2014-11-18

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 王艳明 ,  刘章利 ,  安国星

IPC: H01L29/861 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L24/01

Abstract: 本实用新型公开了一种高性能轴向二极管，包括由下到上依次设置的下引线(1)、下焊片(2)、芯片(3)、上焊片(4)和上引线(5)，所述下引线(1)靠近下焊片端设置有引线钉头，所述上引线靠近上焊片端设置有引线钉头，所述下焊片(2)和上焊片(4)的直径相等，下焊片(2)与上焊片(4)的厚度比为1.5～2∶1，所述上、下引线(5、1)的引线钉头直径＝上、下焊片(4、2)的直径＞芯片(3)的直径。通过增加下焊片的厚度，使该结构的轴向二极管在工作状态时，上、下焊片导热效果更好，高温应力由较厚的下焊片进行缓解，芯片所受应力大大减小，从而保证芯片工作电场稳定，可靠性提升。