公开(公告)号：CN113661272A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202080027450.3

申请日：2020-03-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： L·L·施瓦布 ,  K·B·莫雷

IPC: C23C28/00 ,  F01D5/14 ,  F01D5/28 ,  C23C18/12

Abstract: 本发明提供了一种用于保护组件的表面上的涂层的方法。该方法包括：涂覆步骤，该涂覆步骤使用陶瓷浆液涂覆该组件的至少一部分；投影步骤，该投影步骤利用光刻工艺将光的图案投影到该组件上以暴露和固化陶瓷层；去除步骤，该去除步骤从该组件去除该陶瓷浆液的未暴露部分。该陶瓷层包括多个应力升高元件或多个锚固元件。

公开(公告)号：CN113286914A

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN202080008896.1

申请日：2020-02-10

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J·C·谢弗 ,  D·V·布奇 ,  C·U·哈德威克 ,  斯里坎特·钱德拉杜·科蒂林加姆 ,  K·B·莫雷 ,  L·L·施瓦布

IPC: C23C4/00 ,  C23C4/073 ,  C23C4/11 ,  C23C28/00 ,  C23C28/02 ,  C23C28/04 ,  F01D5/28

Abstract: 本发明公开了一种控制热障涂层(TBC)片材碎片范围的方法和一种热气体路径(HGP)部件。该方法提供了包括具有外表面的主体的HGP部件。控制TBC片材碎片的范围包括在主体的外表面的选定部分之上形成TBC。TBC包括蜂窝图案的多个区段。每个区段由TBC中的一个或多个狭槽限定，并且每个区段具有预定面积，使得TBC片材碎片的范围受到构成TBC片材碎片的多个区段中的每一个区段的预定面积的限制。