公开(公告)号：CN101111562A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003727.9

申请日：2006-06-20

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 卢启威 ,  迈克尔·奥布赖恩 ,  杰拉多·罗查-加利西亚 ,  普雷米拉·苏萨拉

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C08L71/123 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种适于封装固态器件的模塑组合物，包含环氧树脂；硬化剂；包括小于5重量％的大于100微米的颗粒的聚(亚芳基醚)树脂；及约70～95重量％的氧化硅填料，基于组合物的总重量。固化之后，该组合物与常规的模塑组合物相比具有改良和增强的铜粘附力以及降低了的收缩。