线路板与使用此线路板的电子构装

    公开(公告)号:CN116261253A

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202111572985.1

    申请日:2021-12-21

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 本发明提供一种线路板与使用此线路板的电子构装。线路板包括硬板本体、可弯曲的至少一个延伸部、多个连接件以及多个屏蔽件。硬板本体包括多个导电层与位于导电层之间的多个介电层。各延伸部连接硬板本体的侧边,是由导电层中的多层与介电层中的至少一层延伸至硬板本体之外而形成,且各延伸部的末端为一连接端。连接件配置于连接端表面,并且电连接导电层中的信号层。屏蔽件配置于所述连接端表面,并且电连接导电层中的接地层,其中各屏蔽件围绕相应的连接件设置,连接件与屏蔽件突出于连接端表面,且屏蔽件的高度低于连接件的高度。

    多层线路结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107222970A

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201611004131.2

    申请日:2016-11-15

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 本发明公开一种多层线路结构,包括差动传输线对及至少一导电图样。差动传输线对包括并排的第一及第二传输线。第一及第二传输线分别包括相连的第一及第二部分,两第一部分之间的间距存在变化,两第二部分之间的间距固定,第一区位于两第一部分之间,第二区与第一区相对且位于第一传输线的第一部分的外侧,第三区与第一区相对且位于第二传输线的第一部分的外侧。导电图样与差动传输线对共平面且位于第一区、第二区及第三区的至少其中之一,导电图样电连接于参考电位且与差动传输线对电性绝缘。

    多层线路结构
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107222970B

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201611004131.2

    申请日:2016-11-15

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 本发明公开一种多层线路结构,包括差动传输线对及至少一导电图样。差动传输线对包括并排的第一及第二传输线。第一及第二传输线分别包括相连的第一及第二部分,两第一部分之间的间距存在变化,两第二部分之间的间距固定,第一区位于两第一部分之间,第二区与第一区相对且位于第一传输线的第一部分的外侧,第三区与第一区相对且位于第二传输线的第一部分的外侧。导电图样与差动传输线对共平面且位于第一区、第二区及第三区的至少其中之一,导电图样电连接于参考电位且与差动传输线对电性绝缘。

    差分对噪声抑制结构
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116937256A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202211023011.2

    申请日:2022-08-25

    IPC分类号: H01R13/6473 H05K1/02

    摘要: 本发明涉及一种差分对(differential pair)噪声抑制结构,一电路板包括至少一片基材,该基材具有相对的第一面和第二面。一对镀通孔沿着z轴设置。基材的第一面设置有第一金属线、第二金属线、第一镀通孔开口、第二镀通孔开口,形成差分对电路结构。在基材的第二面设置有金属地,金属地具有空白区域。从投影的角度来看,金属地面积涵盖整个两条信号线,以消除由空白区域与金属地之间的边界(boundary)引起的反射噪声(reflectionnoise)使得差分对信号线具有均一的特性阻抗(characteristic impedance)。