公开(公告)号：CN100346455C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200410026130.9

申请日：2004-05-17

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 朱长纯 ,  赵红坡 ,  李昕 ,  刘君华

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/70 ,  H01L21/768 ,  B81B1/00

Abstract: 本发明公开了一种在腐蚀过程中保护微电子机械系统器件金属连线的密封方法，其步骤如下：1.将重量比为1∶0.4-0.6∶0.05-0.08的环氧树脂E-51#、邻苯二甲酸二丁酯、偶联剂KH-550混合搅拌；在以上混合物中加入质量为环氧树脂E-51#的1～1.2倍的聚酰胺200#，与以上混合物搅拌均匀；2.对毛玻璃的表面进行处理；3.对芯片表面进行处理；4.将密封胶涂在毛玻璃上，然后将芯片有金属线的一面盖到密封胶上，在密封胶固化后，将带有芯片的毛玻璃放到腐蚀液中进行腐蚀。5.腐蚀结束后，将带有芯片的毛玻璃加热，利用芯片和密封胶的热胀冷缩将密封胶去掉。该密封方法隔绝各向异性腐蚀液与铝等金属的接触来保护金属不受腐蚀液的侵蚀，给MEMS器件的制作带来了很大的方便。

公开(公告)号：CN1581448A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410026130.9

申请日：2004-05-17

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 朱长纯 ,  赵红坡 ,  李昕 ,  刘君华

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/70 ,  H01L21/768 ,  B81B1/00

Abstract: 本发明公开了一种在腐蚀过程中保护微电子机械系统器件金属连线的密封方法，其步骤如下：1.将重量比为：1∶0.4－0.6∶0.05－0.08的环氧树脂E－51#、邻苯二甲酸二丁酯、偶联剂KH－550混合搅拌；在以上混合物中加入质量为环氧树脂E－51#的1～1.2倍的聚酰胺200#，与以上混合物搅拌均匀；2.对毛玻璃的表面进行处理；3.对芯片表面进行处理；4.将密封胶涂在毛玻璃上，然后将芯片有金属线的一面盖到密封胶上，在密封胶固化后，将带有芯片的毛玻璃放到腐蚀液中进行腐蚀。5.腐蚀结束后，将带有芯片的毛玻璃加热，利用芯片和密封胶的热胀冷缩将密封胶去掉。该密封方法隔绝各向异性腐蚀液与铝等金属的接触来保护金属不受腐蚀液的侵蚀，给MEMS器件的制作带来了很大的方便。