公开(公告)号：CN113770347A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202110977297.7

申请日：2021-08-24

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 杨建锋 ,  侯宝强 ,  智强 ,  史卓涛 ,  王劲枭 ,  王波 ,  王继平 ,  肖志超

IPC: B22F1/00 ,  B22F3/14

Abstract: 一种通过石墨片取向调控铜—石墨复合材料摩擦系数的方法，采用天然石墨片、微量合金元素铬、锡和超细铜粉，通过热压过程使石墨片定向排列，获得具有层状组织的烧结体，该烧结体经过特定角度精细切割加工即可获得石墨片与接触面之间具有特定角度的铜—石墨复合材料，通过改变石墨片与滑动面之间的夹角摩擦接触面上复合材料的力学和物理特性将发生变化，包括摩擦系数、磨损率和电导率，该复合材料具有低的摩擦系数、小的磨损率和良好的导电性，可有效缓解片层石墨润滑和导电性之间的拮抗现象。

公开(公告)号：CN113770347B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202110977297.7

申请日：2021-08-24

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 杨建锋 ,  侯宝强 ,  智强 ,  史卓涛 ,  王劲枭 ,  王波 ,  王继平 ,  肖志超

IPC: B22F1/105 ,  B22F3/14

Abstract: 一种通过石墨片取向调控铜—石墨复合材料摩擦系数的方法，采用天然石墨片、微量合金元素铬、锡和超细铜粉，通过热压过程使石墨片定向排列，获得具有层状组织的烧结体，该烧结体经过特定角度精细切割加工即可获得石墨片与接触面之间具有特定角度的铜—石墨复合材料，通过改变石墨片与滑动面之间的夹角摩擦接触面上复合材料的力学和物理特性将发生变化，包括摩擦系数、磨损率和电导率，该复合材料具有低的摩擦系数、小的磨损率和良好的导电性，可有效缓解片层石墨润滑和导电性之间的拮抗现象。