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公开(公告)号:CN100543992C
公开(公告)日:2009-09-23
申请号:CN200610139868.5
申请日:2006-09-21
申请人: 英飞凌科技股份公司
IPC分类号: H01L27/02 , H01L23/522
CPC分类号: H01L23/5227 , H01L23/5225 , H01L23/60 , H01L2223/6622 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要: 说明一种特别是包含至少三个导电结构层的集成电路装置(210),在所述每个导电结构层中都配置加长的互连。因为省略了通常使用的通道层因此产生了许多技术效果以及新颖的应用可能,特别是具有高品质因子的线圈(221)。
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公开(公告)号:CN1941369A
公开(公告)日:2007-04-04
申请号:CN200610139868.5
申请日:2006-09-21
申请人: 英飞凌科技股份公司
IPC分类号: H01L27/02 , H01L23/522
CPC分类号: H01L23/5227 , H01L23/5225 , H01L23/60 , H01L2223/6622 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要: 说明一种特别是包含至少三个导电结构层的集成电路装置(210),在所述每个导电结构层中都配置加长的互连。因为省略了通常使用的通道层因此产生了许多技术效果以及新颖的应用可能,特别是具有高品质因子的线圈(221)。
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公开(公告)号:CN100543991C
公开(公告)日:2009-09-23
申请号:CN200610139867.0
申请日:2006-09-21
申请人: 英飞凌科技股份公司
IPC分类号: H01L27/02 , H01L23/522
CPC分类号: H01L23/5227 , H01L21/76838 , H01L23/5225 , H01L23/60 , H01L2223/6622 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了一种具有至少三个导电结构层的集成电路装置,且增长的互连即排列于在各导电结构层中。由于在本发明中不需使用习知的通道层,因而产生了多种技术功效与新颖应用的可行性,特别是具有绝佳电性性质的电容器(521)。
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公开(公告)号:CN1941368A
公开(公告)日:2007-04-04
申请号:CN200610139867.0
申请日:2006-09-21
申请人: 英飞凌科技股份公司
IPC分类号: H01L27/02 , H01L23/522
CPC分类号: H01L23/5227 , H01L21/76838 , H01L23/5225 , H01L23/60 , H01L2223/6622 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了一种具有至少三个导电结构层的集成电路装置,且增长的互连即排列于在各导电结构层中。由于在本发明中不需使用习知的通道层,因而产生了多种技术功效与新颖应用的可行性,特别是具有绝佳电性性质的电容器(521)。
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