公开(公告)号：CN116364675A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202211515962.1

申请日：2022-11-30

Applicant: 纬颖科技服务股份有限公司

Inventor： 郑屹 ,  张威庆 ,  马康彬 ,  陈立伟 ,  吴子平 ,  白庭育

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种封装组件，包含一基板、一电子元件以及一盖体。电子元件与盖体皆设置于基板上，其中电子元件位于盖体与基板之间的腔室内。冷却液可填充于盖体的散热空间中，以散除电子元件产生的热能。此外，冷却液可填充于电子元件所在的腔室中，以直接散除电子元件产生的热能。

公开(公告)号：CN119789363A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202410384897.6

申请日：2024-04-01

Applicant: 纬颖科技服务股份有限公司

Inventor： 王友成 ,  马康彬 ,  冯子轩 ,  谢显杰

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种浸没式冷却设备，用以冷却电子装置。浸没式冷却设备包括槽体与中空阻流件。槽体盛装冷却液。电子装置配置于槽体内且浸没于冷却液中。中空阻流件可抽换地置入槽体且浸没于冷却液中。在将中空阻流件置入槽体的过程中，槽体内的部分冷却液流入中空阻流件，而在将中空阻流件从槽体抽离的过程中，中空阻流件内的冷却液流出中空阻流件并流回槽体。

公开(公告)号：CN119245273A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202311051455.1

申请日：2023-08-21

Applicant: 纬颖科技服务股份有限公司

Inventor： 王友成 ,  马康彬

IPC: F25D15/00 ,  F25D17/02 ,  F28D15/02

Abstract: 本发明公开一种浸润式冷却系统及其导热装置，其中所述浸润式冷却系统包含工作槽、待冷却装置及导热装置。工作槽具有液态区及蒸气区。液态区适于容置液相工作流体。待冷却装置的至少一部分位于蒸气区。导热装置包含导热件及助沸结构。导热件具有第一区段及第二区段，第一区段位于液态区，第二区段连接待冷却装置的所述至少一部分。助沸结构位于第一区段。