公开(公告)号：CN102460669A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080025971.1

申请日：2010-05-20

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 佐藤大祐 ,  西村淳一 ,  小高良介

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B17/56 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/30 ,  C08K3/01 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 提供了一种绝缘性树脂薄膜，其为接合基板与电子部件的绝缘性树脂薄膜，该绝缘性树脂薄膜具有被配置在前述基板侧的第一粘接剂层与被配置在前述电子部件侧的第二粘接剂层，前述第一粘接剂层及前述第二粘接剂层含有无机填料，前述第二粘接剂层的DSC发热峰值温度比前述第一粘接剂层的DSC发热峰值温度高，前述第一粘接剂层的厚度为总厚度的50％～90％。