公开(公告)号：CN1228686C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN03110676.5

申请日：2003-04-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 春日昌志 ,  镰仓知之 ,  宫沢和加雄 ,  土桥福美

IPC: G03F7/00 ,  G03F1/00 ,  G03F9/00 ,  H01S3/00 ,  G02F1/136

CPC classification number: B23K26/067 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/066 ,  H01L25/50 ,  H01L51/0009 ,  H01L51/0013 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53052 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53196 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供可以自动进行薄膜电路或薄膜元件的基板之间转印的制造装置。本发明的电子装置制造装置包括：发生激光束(101a)的激光装置(101)、包含整形激光束光点形状的掩模基板的掩模装置(102)、放置担转印对象体的第一基板的第一台子(300)、放置转印对象体应该转印的第二基板(201)的第二台子(200)、在转印对象体或第二基板的被转印位置上涂敷粘接剂的粘接剂涂敷装置(500)、控制第一和第二台子各个动作的控制装置(700)；控制装置(700)至少移动第一和第二台子中的一个，进行掩模基板、第一和第二基板之间的位置对正，密接第一和第二基板，把激光束照射在上述转印对象体，分离第一和第二基板，使转印对象体从第一基板转印在第二基板。

公开(公告)号：CN1453636A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03110676.5

申请日：2003-04-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 春日昌志 ,  镰仓知之 ,  宫沢和加雄 ,  土桥福美

IPC: G03F7/00 ,  G03F1/00 ,  G03F9/00 ,  H01S3/00 ,  G02F1/136

CPC classification number: B23K26/067 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/066 ,  H01L25/50 ,  H01L51/0009 ,  H01L51/0013 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53052 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53196 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供可以自动进行薄膜电路或薄膜元件的基板之间转印的制造装置。本发明的电子装置制造装置包括：发生激光束(101a)的激光装置(101)、包含整形激光束光点形状的掩模基板的掩模装置(102)、放置担转印对象体的第一基板的第一台子(300)、放置转印对象体应该转印的第二基板(201)的第二台子(200)、在转印对象体或第二基板的被转印位置上涂敷粘接剂的粘接剂涂敷装置(500)、控制第一和第二台子各个动作的控制装置(700)；控制装置(700)至少移动第一和第二台子中的一个，进行掩模基板、第一和第二基板之间的位置对正，密接第一和第二基板，把激光束照射在上述转印对象体，分离第一和第二基板，使转印对象体从第一基板转印在第二基板。