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公开(公告)号：CN107799498A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710785393.5
申请日：2017-09-04
Applicant: 精工半导体有限公司
Inventor： 田口康祐
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L21/4842 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/49513 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L23/495 , H01L23/49503
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其使用了冲压加工，即使增厚引线框，也能够确保与以往同等尺寸的岛状区，通过冲压加工利用具有所需最低限的板厚以上的宽度的冲头对岛状区与内部引线之间进行冲裁加工，然后从岛状区背面进行将岛状区的周围压扁的加工。通过使岛状区与内部引线之间的间隙小于引线框的厚度，并同时使成为岛状区的周围的引线框的厚度薄于原引线框的厚度，从而得到所需的岛状区的面积。
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公开(公告)号：CN107039368A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710057325.7
申请日：2017-01-26
Applicant: 精工半导体有限公司
Inventor： 田口康祐
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/495 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/28 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/495 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/15153 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/367 , H01L23/3677
Abstract: 本发明提供一种树脂密封型半导体装置，其散热特性优异，且提高了相对于基板的安装强度。使散热用外部引脚从密封树脂露出到外部以提高散热特性，其中，所述散热用外部引脚和连接于芯片安装盘的四角的内部引脚连接，散热用外部引脚末端在引线框的冲裁加工时被切断，在本发明的树脂密封型半导体装置的外装镀层加工时，使外装镀层附着于散热用外部引脚的包含末端在内的整个面上，从而在基板安装时容易形成焊脚，能够提高相对于基板的安装强度。
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