公开(公告)号：CN102585512A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110456968.1

申请日：2011-12-30

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 车承桓 ,  高尚兰 ,  金龙国 ,  金佑翰 ,  金哈尼 ,  安治垣

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0481 ,  H01L33/56 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5253 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于封装材料的透明树脂、封装材料和包含其的电子器件，所述透明树脂包含第一聚硅氧烷和第二聚硅氧烷，所述第一聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的氢(Si-H)，所述第二聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的烯基基团(Si-Vi)，其中所述与硅键合的氢(Si-H)和所述与硅键合的烯基基团(Si-Vi)以约1至约1.2的比率(Si-H/Si-Vi)存在。

公开(公告)号：CN102569614A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110442100.6

申请日：2011-12-26

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 高尚兰 ,  金龙国 ,  金佑翰 ,  金哈尼 ,  安治垣 ,  车承桓

IPC: H01L33/56 ,  C08L83/04 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/501 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K5/5435 ,  C08L83/04 ,  H01L27/322 ,  H01L33/56 ,  H01L51/5253 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种封装材料以及包含封装材料的电子器件，所述封装材料包含透明树脂、磷光体、以及密度控制剂，所述透明树脂包含第一聚硅氧烷和第二聚硅氧烷，所述第一聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的氢(Si-H)，所述第二硅氧烷在其末端包含与硅键合的烯基基团(Si-Vi)，其中所述密度控制剂相对于所述磷光体的重量以1.5至10倍存在。根据本发明的封装材料具有大大改进的颜色均匀性和光效率。