公开(公告)号：CN104073178B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201410125845.3

申请日：2014-03-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴憬修 ,  权纯荣 ,  金智软 ,  朴永祐 ,  韩在善 ,  黃慈英

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J163/00 ,  H01B5/14 ,  H01L23/488

Abstract: 本文公开了各向异性导电膜，其包括含有导电颗粒和绝缘颗粒的导电粘合剂层，以及不含导电颗粒的绝缘粘合剂层。在该各向异性导电膜中，上述导电粘合剂层的导电颗粒和绝缘颗粒具有7.0×105/d2至10.0×105/d2（颗粒）每平方毫米（mm2）的总颗粒密度（其中，d是以μm表示的该导电颗粒直径）。本文还公开了由所述各向异性导电膜连接的半导体装置。

公开(公告)号：CN103666297A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310432226.4

申请日：2013-09-22

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴永祐 ,  徐准模 ,  崔贤民 ,  金智软 ,  朴憬修 ,  柳·阿伦 ,  殷钟赫

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了通过确保优异的耐热性和耐湿性，从而即使在高温和高湿条件下仍呈现优异的连接可靠性的各向异性导电膜，以及包括所述各向异性导电膜的半导体装置。所述各向异性导电膜以特定的含量比包括含萘环的环氧树脂和含二环戊二烯环的环氧树脂，所述含萘环的环氧树脂和含二环戊二烯环的环氧树脂呈现高耐热性和/或高耐湿性，并在固化时具有不同的熔融粘度，从而在主要压制时，通过确保微电极之间的膜的均匀填充，而提供优异的连接可靠性。

公开(公告)号：CN103666297B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201310432226.4

申请日：2013-09-22

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴永祐 ,  徐准模 ,  崔贤民 ,  金智软 ,  朴憬修 ,  柳·阿伦 ,  殷钟赫

IPC: C08L63/00 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 这里公开了通过确保优异的耐热性和耐湿性，从而即使在高温和高湿条件下仍呈现优异的连接可靠性的各向异性导电膜，以及包括所述各向异性导电膜的半导体装置。所述各向异性导电膜以特定的含量比包括含萘环的环氧树脂和含二环戊二烯环的环氧树脂，所述含萘环的环氧树脂和含二环戊二烯环的环氧树脂呈现高耐热性和/或高耐湿性，并在固化时具有不同的熔融粘度，从而在主要压制时，通过确保微电极之间的膜的均匀填充，而提供优异的连接可靠性。

公开(公告)号：CN104073178A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410125845.3

申请日：2014-03-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴憬修 ,  权纯荣 ,  金智软 ,  朴永祐 ,  韩在善 ,  黃慈英

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J163/00 ,  H01B5/14 ,  H01L23/488

Abstract: 本文公开了各向异性导电膜，其包括含有导电颗粒和绝缘颗粒的导电粘合剂层，以及不含导电颗粒的绝缘粘合剂层。在该各向异性导电膜中，上述导电粘合剂层的导电颗粒和绝缘颗粒具有7.0×105/d2至10.0×105/d2（颗粒）每平方毫米（mm2）的总颗粒密度（其中，d是以μm表示的该导电颗粒直径）。本文还公开了由所述各向异性导电膜连接的半导体装置。