公开(公告)号：CN105419668B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201510958356.0

申请日：2011-09-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金志浩 ,  卓种活 ,  黃珉珪 ,  宋基态

IPC: C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体装置的粘合剂片和制造所述粘合剂片的方法。在所述粘合剂片中，离型元件具有未切割部分厚度和整个离型元件厚度的预定比例，切割部分之间的预定距离和40N/15mm至90N/15mm的剪切强度，从而防止片的破损并保持卷形稳定性。

公开(公告)号：CN102543811A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110296447.4

申请日：2011-09-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金志浩 ,  卓种活 ,  黃珉珪 ,  宋基态

IPC: H01L21/683 ,  B32B27/08

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体装置的粘合剂片和制造所述粘合剂片的方法。在所述粘合剂片中，离型元件具有未切割部分厚度和整个离型元件厚度的预定比例，切割部分之间的预定距离和40N/15mm至90N/15mm的剪切强度，从而防止片的破损并保持卷形稳定性。

公开(公告)号：CN105419668A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510958356.0

申请日：2011-09-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金志浩 ,  卓种活 ,  黃珉珪 ,  宋基态

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: C09J133/00 ,  H01L21/683 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体装置的粘合剂片和制造所述粘合剂片的方法。在所述粘合剂片中，离型元件具有未切割部分厚度和整个离型元件厚度的预定比例，切割部分之间的预定距离和40N/15mm至90N/15mm的剪切强度，从而防止片的破损并保持卷形稳定性。