公开(公告)号：CN102886521A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210238536.8

申请日：2012-07-10

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 高谷严 ,  益冈佐千子

IPC: B22F7/04 ,  B22F1/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/01

Abstract: 本发明提供与钢衬垫强固接合的Al青铜烧结合金滑动材料及其制造方法。在钢衬垫上散布构成中间层的Cu-Sn烧结材料粉末作为第一粉末层，在其上散布Al青铜烧结材料粉末而形成构成滑动层的第二粉末层后，以还元性或惰性气体气氛在550～750℃的温度范围进行一次烧结，使第一粉末层的烧结进行，接着实施加压压缩后，在还原性或惰性气体气氛下，以840～950℃的温度实施二次烧结，利用从第一粉末层发生过渡性的液相，促进第二粉末层的烧结，和使经由中间层的钢衬垫与滑动层间的烧结/接合更强固，得到在最表层形成有与钢衬垫强固接合的Al青铜烧结合金层的Al青铜烧结合金滑动材料。

公开(公告)号：CN101518819B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200910007508.3

申请日：2009-02-11

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 小山忠司 ,  益冈佐千子 ,  寺居臣治

IPC: B22F1/00

Abstract: 提供一种流动性优异、适合作为粉末冶金的原料粉的铜系粉末。是作为流动性改善材添加、混合有实施过疏水化处理的SiO2或Al2O3或TiO2或MgO或它们的混合物的铜系粉末，该流动性改善材的平均粒径为40nm以下，流动性改善材的添加比例相对于铜系粉末为1.0质量％以下。这时，作为疏水化处理，适用利用有机硅化合物等进行的疏水化。

公开(公告)号：CN102009169A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201010180771.5

申请日：2010-05-14

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 和田润 ,  益冈佐千子

IPC: B22F1/00 ,  C25C5/02

Abstract: 本发明的目的在于获得不使电解铜粉的树枝发达至必要程度以上且与以往的电解铜粉相比成型性提高的能高强度成型的电解铜粉。为了增强电解铜粉自身强度、析出能高强度成型的电解铜粉，因此，以使构成电解铜粉的微晶的尺寸微细化为目的，在通过在电解液中流通电流使电解铜粉析出的电解铜粉的制造方法中，使前述电解液是在硫酸铜水溶液中添加选自钨酸盐、钼酸盐以及含硫有机化合物中的一种或两种以上的溶液。

公开(公告)号：CN101518819A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910007508.3

申请日：2009-02-11

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 小山忠司 ,  益冈佐千子 ,  寺居臣治

IPC: B22F1/00

Abstract: 提供一种流动性优异、适合作为粉末冶金的原料粉的铜系粉末。是作为流动性改善材添加、混合有实施过疏水化处理的SiO2或Al2O3或TiO2或MgO或它们的混合物的铜系粉末，该流动性改善材的平均粒径为40nm以下，流动性改善材的添加比例相对于铜系粉末为1.0质量％以下。这时，作为疏水化处理，适用利用有机硅化合物等进行的疏水化。