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公开(公告)号：CN114207742A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080053202.6
申请日：2020-08-05
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: [课题]本发明提供一种阻燃性导电性膏，其具备优异的阻燃性，即使附近发生火灾也不会着火，或者假如着火也能立刻灭火，并且导电性优异，而且，形成与基材的密接性高且难以剥离的干燥涂膜，可适用于电容器的电极。[解决方案]一种阻燃性导电性膏，含有片状银粒子、树脂、阻燃剂以及有机溶剂，由所述片状银粒子、所述树脂以及所述阻燃剂构成的固体成分为40～90重量％，所述固体成分中的所述片状银粒子的含量为80～95重量％，所述树脂对所述阻燃剂的重量比为91:9～40:60，所述阻燃剂为磷酸酯化合物。
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公开(公告)号：CN107206487B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201680006919.9
申请日：2016-06-01
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种光反射率高的薄片状银颗粒的集合体，在将该薄片状银颗粒的集合体分散在树脂中的情况下，其可均匀地分散，能够制造具有高反射率、高光泽度及优异的导电性的膏，并且能够制造不容易发生偏析且作业效率高的膏。对于本发明的薄片状银颗粒的集合体而言，利用BET法得到的比表面积值为0.5以上且小于1.5m2/g，利用激光衍射法得到的50％粒径为1～4μm，并且75％粒径与25％粒径的比率为1.8以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108140447B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201680061900.4
申请日：2016-10-03
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种导电性浆料，该导电性浆料具有适当的粘度和高触变性，在形成薄导电涂膜时涂膜端部的浆料不容易流动，使得涂膜端部和平面部的膜厚度为一定，所以能够形成具有涂膜强度且比电阻值低而具有稳定导电性的薄膜的导电涂膜。本发明的导电性浆料由小薄片状银颗粒的集合体、树脂以及溶剂构成，该导电性浆料的固形物量为40～55重量％，粘度为2.0～6.0dPa·s，且触变指数为1.5～1.8，其中，所述小薄片状银颗粒的集合体是将30～60重量％的银颗粒集合体A和银颗粒集合体B混合而成为100重量％的小薄片状银颗粒的集合体，在该银颗粒集合体A中，平均粒径为4～10μm，比表面积为1.5～3.0m2/g，宽高比为40～150，表观密度为0.4～1.0g/cm3，并且在该银颗粒集合体B中，平均粒径为2～5μm，比表面积为1.0～1.5m2/g，宽高比小于50，表观密度为2.0～3.5g/cm3。
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公开(公告)号：CN108140447A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680061900.4
申请日：2016-10-03
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种导电性浆料，该导电性浆料具有适当的粘度和高触变性，在形成薄导电涂膜时涂膜端部的浆料不容易流动，使得涂膜端部和平面部的膜厚度为一定，所以能够形成具有涂膜强度且比电阻值低而具有稳定导电性的薄膜的导电涂膜。本发明的导电性浆料由小薄片状银颗粒的集合体、树脂以及溶剂构成，该导电性浆料的固形物量为40～55重量％，粘度为2.0～6.0dPa·s，且触变指数为1.5～1.8，其中，所述小薄片状银颗粒的集合体是将30～60重量％的银颗粒集合体A和银颗粒集合体B混合而成为100重量％的小薄片状银颗粒的集合体，在该银颗粒集合体A中，平均粒径为4～10μm，比表面积为1.5～3.0m2/g，宽高比为40～150，表观密度为0.4～1.0g/cm3，并且在该银颗粒集合体B中，平均粒径为2～5μm，比表面积为1.0～1.5m2/g，宽高比小于50，表观密度为2.0～3.5g/cm3。
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公开(公告)号：CN104470656A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380037972.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0055 , B22F9/04 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供一种极薄小薄片状银粉，将其作为导电填料使用时，能够将导电材料薄而均匀涂布，即使柔性电路或导电性橡胶等变形时电阻的变化小，激光衍射法50％粒径为3～8μm，平均厚度为20～40nm。另外，通过具有准备厚度为60～130nm的小薄片状银粉材料的工序、以及利用使用了直径为0.015～0.2mm的介质的介质搅拌型湿式粉碎装置将上述小薄片状银粉材料延展至平均厚度为20～40nm的工序的制造方法，提供上述极薄小薄片状银粉。
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公开(公告)号：CN107206487A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680006919.9
申请日：2016-06-01
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种光反射率高的薄片状银颗粒的集合体，在将该薄片状银颗粒的集合体分散在树脂中的情况下，其可均匀地分散，能够制造具有高反射率、高光泽度及优异的导电性的膏，并且能够制造不容易发生偏析且作业效率高的膏。对于本发明的薄片状银颗粒的集合体而言，利用BET法得到的比表面积值为0.5以上且小于1.5m2/g，利用激光衍射法得到的50％粒径为1～4μm，并且75％粒径与25％粒径的比率为1.8以下。
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公开(公告)号：CN104470656B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201380037972.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0055 , B22F9/04 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供一种极薄小薄片状银粉，将其作为导电填料使用时，能够将导电材料薄而均匀涂布，即使柔性电路或导电性橡胶等变形时电阻的变化小，激光衍射法50％粒径为3～8μm，平均厚度为20～40nm。另外，通过具有准备厚度为60～130nm的小薄片状银粉材料的工序、以及利用使用了直径为0.015～0.2mm的介质的介质搅拌型湿式粉碎装置将上述小薄片状银粉材料延展至平均厚度为20～40nm的工序的制造方法，提供上述极薄小薄片状银粉。
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