公开(公告)号：CN107206487A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680006919.9

申请日：2016-06-01

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 幸松美知夫 ,  伊藤智明

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F1/00 ,  B22F9/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种光反射率高的薄片状银颗粒的集合体，在将该薄片状银颗粒的集合体分散在树脂中的情况下，其可均匀地分散，能够制造具有高反射率、高光泽度及优异的导电性的膏，并且能够制造不容易发生偏析且作业效率高的膏。对于本发明的薄片状银颗粒的集合体而言，利用BET法得到的比表面积值为0.5以上且小于1.5m2/g，利用激光衍射法得到的50％粒径为1～4μm，并且75％粒径与25％粒径的比率为1.8以下。

公开(公告)号：CN114207742A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080053202.6

申请日：2020-08-05

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 幸松美知夫 ,  古谷哲郎 ,  伊藤智明

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: [课题]本发明提供一种阻燃性导电性膏，其具备优异的阻燃性，即使附近发生火灾也不会着火，或者假如着火也能立刻灭火，并且导电性优异，而且，形成与基材的密接性高且难以剥离的干燥涂膜，可适用于电容器的电极。[解决方案]一种阻燃性导电性膏，含有片状银粒子、树脂、阻燃剂以及有机溶剂，由所述片状银粒子、所述树脂以及所述阻燃剂构成的固体成分为40～90重量％，所述固体成分中的所述片状银粒子的含量为80～95重量％，所述树脂对所述阻燃剂的重量比为91:9～40:60，所述阻燃剂为磷酸酯化合物。

公开(公告)号：CN107206487B

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201680006919.9

申请日：2016-06-01

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 幸松美知夫 ,  伊藤智明

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种光反射率高的薄片状银颗粒的集合体，在将该薄片状银颗粒的集合体分散在树脂中的情况下，其可均匀地分散，能够制造具有高反射率、高光泽度及优异的导电性的膏，并且能够制造不容易发生偏析且作业效率高的膏。对于本发明的薄片状银颗粒的集合体而言，利用BET法得到的比表面积值为0.5以上且小于1.5m2/g，利用激光衍射法得到的50％粒径为1～4μm，并且75％粒径与25％粒径的比率为1.8以下。