-
公开(公告)号:CN115274420B
公开(公告)日:2024-07-26
申请号:CN202210972129.3
申请日:2022-08-15
Applicant: 福州大学
IPC: H01L21/28 , H01L29/40 , H01L29/423 , H01L29/51 , C23C16/02 , C23C16/40 , C23C16/455
Abstract: 本发明提供了一种基于柔性基底ALD二氧化铪薄膜的制备方法,在柔性电子器件不断发展的基础下,硬基底器件以及柔性薄膜较厚的器件都会影响柔性FET发展。随着MOSFET尺寸的不断缩小,其等效氧化物层的厚度减小到纳米数量级别,传统的栅介质材料二氧化硅已经接近物理极限,这时由于量子效应导致MOS的隧穿漏电流急剧增大,从而影响了器件的可靠性和稳定性。本发明的目的是为了克服Si等硬基底制备的器件应用的局限性、将二氧化铪栅介电层代替SiO2,由钛成核层、二氧化铪薄膜层的组合,可以实现高的介电常数,使其在柔性FET和柔性可穿戴器件上应用的性能得到较大改善。
-
公开(公告)号:CN110951605A
公开(公告)日:2020-04-03
申请号:CN202010083700.7
申请日:2020-02-10
Applicant: 福州大学
IPC: C12M1/34 , C12M1/38 , C12Q1/70 , C12Q1/686 , C12Q1/6844
Abstract: 本发明涉及一种可用于2019-nCoV病毒高通量检测的阵列式纸基芯片及其制造方法。所述阵列式纸基芯片,包括从下而上依次设置的玻璃基底层、纸基单元层和单元栅格层,所述包括阵列排列的N个直径为R的圆形纸基检测单元,所述单元栅格层的单元栅格与纸基检测单元一一对应,以隔开各纸基检测单元。本发明阵列式纸基芯片结构简单,且制作工艺简单、快速和成品稳定,对加工环境和条件要求很低,加工设备价格低廉;并且,加工过程不涉及任何化学试剂,比紫外光刻等方法更为环保。
-
公开(公告)号:CN115274420A
公开(公告)日:2022-11-01
申请号:CN202210972129.3
申请日:2022-08-15
Applicant: 福州大学
IPC: H01L21/28 , H01L29/40 , H01L29/423 , H01L29/51 , C23C16/02 , C23C16/40 , C23C16/455
Abstract: 本发明提供了一种基于柔性基底ALD二氧化铪薄膜的制备方法,在柔性电子器件不断发展的基础下,硬基底器件以及柔性薄膜较厚的器件都会影响柔性FET发展。随着MOSFET尺寸的不断缩小,其等效氧化物层的厚度减小到纳米数量级别,传统的栅介质材料二氧化硅已经接近物理极限,这时由于量子效应导致MOS的隧穿漏电流急剧增大,从而影响了器件的可靠性和稳定性。本发明的目的是为了克服Si等硬基底制备的器件应用的局限性、将二氧化铪栅介电层代替SiO2,由钛成核层、二氧化铪薄膜层的组合,可以实现高的介电常数,使其在柔性FET和柔性可穿戴器件上应用的性能得到较大改善。
-
公开(公告)号:CN110951605B
公开(公告)日:2020-10-09
申请号:CN202010083700.7
申请日:2020-02-10
Applicant: 福州大学
IPC: C12M1/34 , C12M1/38 , C12Q1/70 , C12Q1/686 , C12Q1/6844
Abstract: 本发明涉及一种可用于2019‑nCoV病毒高通量检测的阵列式纸基芯片及其制造方法。所述阵列式纸基芯片,包括从下而上依次设置的玻璃基底层、纸基单元层和单元栅格层,所述包括阵列排列的N个直径为R的圆形纸基检测单元,所述单元栅格层的单元栅格与纸基检测单元一一对应,以隔开各纸基检测单元。本发明阵列式纸基芯片结构简单,且制作工艺简单、快速和成品稳定,对加工环境和条件要求很低,加工设备价格低廉;并且,加工过程不涉及任何化学试剂,比紫外光刻等方法更为环保。
-
-
-