公开(公告)号：CN117290903A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202311234412.7

申请日：2023-09-22

Applicant: 福州大学

Inventor： 孙浩 ,  周志衡 ,  姚立纲 ,  崔世龙 ,  陈扬鑫 ,  潘轶涵 ,  谢滔

IPC: G06F30/10 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明涉及一种新型的激光填丝焊接数字孪生工艺。包括：基本参数的设置；选用材料，采用固态Aluminum 6063‑T83、液态Aluminum 6063‑T83、焊丝5183；建立几何模型；定义高斯体形激光热源及其移动方向与速度；进行物理场的设置；进行网格划分并添加瞬态研究进行求解；结果分析。本发明应用于焊接领域，能够有效求解Aluminum 6063‑T83激光填丝焊接过程，得到的温度、应力场结果与实际吻合度较高，还得到焊接流场的速度及相变情况，揭示了熔池的温度、应力及其形貌的动态演变规律，并可预测焊缝成形，用于揭示浮孔、未熔透、驼峰等焊接缺陷的形成机理，从而可快速地指导焊接工艺进行参数优化，为实际工程应用提供了相应的理论基础和仿真方法，减少设备生产调试周期，降低生产成本。