公开(公告)号：CN1723519A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200380105634.3

申请日：2003-11-12

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： T·J·温克 ,  M·A·维斯楚伦 ,  M·F·吉尔里斯

IPC: H01J9/02 ,  G03F7/00 ,  H01J1/304

CPC classification number: H01J1/304 ,  H01J9/025

Abstract: 提供一种具有阴极(120)和栅极(140)的场致发射器件(100)。在这些电极之间提供构图的介电层(130)。根据本发明，该介电层(130)通过液体模压步骤，也就是使液体材料(131)与构图的压模(150)相接合，由构图的液体前体材料(131)制成。在除去压模(150)之后，固化液体材料以形成构图的介电层(130)。优选，在后续的制造步骤中，在构图的介电层(130)上以自对准的方式形成阴极(120)或栅极(140)。

公开(公告)号：CN1781173A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200480011329.2

申请日：2004-04-26

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： H·M·维斯塞 ,  M·A·维斯楚伦 ,  T·J·文克

IPC: H01J9/02 ,  H01J1/304

CPC classification number: H01J1/3044 ,  H01J3/022 ,  H01J9/025 ,  H01J2201/30407 ,  H01J2201/30426 ,  H01J2329/00

Abstract: 场致发射器件(1)可以用于例如，在场致发射显示器(FED)中发射电子。场致发射端(40)用于在场致发射器件(1)中发射电子。在场致发射器件的运行中，电压施加在具有和场致发射端(40)电接触的第一电极(4)以及第二电极(34)之间以使得场致发射端(40)发射电子。为了形成场致发射端(40)，液体材料层涂覆到具有第一电极(4)的衬底(2)上。用构图印模压印液体材料层并接着被固化以形成场致发射端结构(20)。导电薄膜(38)涂覆在场致发射端结构(20)上以形成具有和第一电极(4)电接触的场致发射端(40)。

公开(公告)号：CN1748041A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200480003854.X

申请日：2004-01-20

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·A·维斯楚伦 ,  M·P·J·彼得斯

IPC: C22C32/00

CPC classification number: B22F1/0022 ,  B22F2998/00 ,  B82Y30/00 ,  C03C17/10 ,  C03C2217/256 ,  C03C2218/11 ,  C22C1/0466 ,  G02F1/13439 ,  H01B1/16

Abstract: 本发明涉及一种含有银金属颗粒和添加剂的组合物，其特征在于添加剂是金属盐或者金属盐的混合物，其中金属为钇或元素周期表的第2族金属，且其中该组合物含有＜2原子％的金属。优选地，所述盐是乙酸镁盐。该组合物可以用于制备耐温的导电含银层，例如在AMLCD中使用。