-
公开(公告)号:CN117813684A
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202280053902.4
申请日:2022-08-01
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/373 , B22F3/24 , C22C1/05 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C26/00 , H05K7/20
Abstract: 本发明的铜‑金刚石复合体(30)是在含有铜的金属基体(10)中分散有多个金刚石粒子(20)的铜‑金刚石复合体,使用图像式粒度分布测定装置测定金刚石粒子(20)的粒度分布时,金刚石粒子(20)的球形度分布的数均成为0.90以上。
-
-
-
公开(公告)号:CN118786198A
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202380024616.X
申请日:2023-03-01
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有晶界的Eu活化β型塞隆荧光体粒子。对于该粒子,在包含晶界的截面中,在从粒子表面的存在晶界的部分起200nm的深度,沿与晶界垂直的方向对晶界及其两侧的元素组成以直线状进行线分析时,在经线分析而得的线段上,(i)将晶界上的Eu量显示峰值的点P处的Eu量设为NEu,(ii)将从点P离开50nm的点Q处的Eu量设为N’Eu时,NEu/N’Eu的值为3.00以下。
-
-
-
-
公开(公告)号:CN117836449A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202280053964.5
申请日:2022-08-01
Applicant: 电化株式会社
IPC: C22C26/00 , B22F3/24 , C22C1/05 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明的铜‑金刚石复合体是在含有铜的金属基体中分散有金刚石粒子的铜‑金刚石复合体,其构成为将利用电子背散射衍射法求出的金属基体中的铜的单晶粒子的50%面积平均直径设为A50时,A50为1μm以上10μm以下。
-
-
-
-
-
-
-
-