公开(公告)号：CN110139755B

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201780081734.9

申请日：2017-10-31

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 福田祐子 ,  升田优亮

IPC: B32B27/30 ,  B32B27/18 ,  B65D65/40 ,  B65D85/86

Abstract: 本发明提供即便在安装电子部件时拾取管嘴接触载带仍可抑制载带被压碎、变形，且强度优异的表面导电性叠层片，以及提供将其成型而成的电子部件包装容器，尤其是载带或电子部件输送用盘。本发明为一种表面导电性叠层片，其具有50～130N/mm2的马氏硬度，在由共轭二烯含量为3.0～8.2质量％的聚苯乙烯系树脂构成的片基材层的两面，层叠由包含共轭二烯含量为2.0～7.4质量％的聚苯乙烯系树脂和导电性填料的导电性树脂组合物构成的表面层。

公开(公告)号：CN119790451A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202380062321.1

申请日：2023-08-28

Applicant: 电化株式会社 ,  U-A株式会社 ,  国立大学法人东北大学

Inventor： 福田祐子 ,  长尾圭介 ,  菅野武 ,  荒田悠太郎 ,  泷川哲也 ,  田山裕 ,  正宗淳

IPC: G09B23/28 ,  G09B9/00

Abstract: 本发明提供一种能够再现出血且可训练对十二指肠乳头的实施手术的模型。本发明的十二指肠乳头模型，其具有：模仿十二指肠壁的基材层；在上述基材层的表面模仿十二指肠乳头的隆起部；及在上述隆起部的表面模仿乳头开口部的空孔；在上述基材层或上述隆起部的内部配置有由热塑性树脂形成的管状的模拟血管。

公开(公告)号：CN114667218A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202180006231.1

申请日：2021-03-08

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 福田祐子 ,  藤原纯平 ,  谷中亮辅

IPC: B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B65D73/02

Abstract: 层叠片材10具备基材层1、和层叠在该基材层1的至少一面的表面层2、3，基材层1包含第1热塑性树脂和无机填料，表面层2、3包含第2热塑性树脂和导电性材料，以基材层总量为基准，基材层1中的无机填料的含量为0.3～28质量％。

公开(公告)号：CN118922876A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380027435.2

申请日：2023-03-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 福田祐子

IPC: G09B23/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/082 ,  B32B27/30 ,  G09B9/00

Abstract: 本发明提供能够以一定以上的强度粘贴对电极板的、能够用于利用能量设备的医疗手术技法训练的导电性树脂组合物‑金属层叠体以及脏器模型。本发明涉及导电性树脂组合物‑金属层叠体以及包括该导电性树脂组合物‑金属层叠体的脏器模型，所述导电性树脂组合物‑金属层叠体包括：基材层，其由含有苯乙烯类热塑性弹性体的导电性树脂组合物形成；以及金属层，其经由粘接剂层层叠于基材层的一个面。

公开(公告)号：CN110139755A

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201780081734.9

申请日：2017-10-31

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 福田祐子 ,  升田优亮

IPC: B32B27/30 ,  B32B27/18 ,  B65D65/40 ,  B65D85/86

Abstract: 本发明提供即便在安装电子部件时拾取管嘴接触载带仍可抑制载带被压碎、变形，且强度优异的表面导电性叠层片，以及提供将其成型而成的电子部件包装容器，尤其是载带或电子部件输送用盘。本发明为一种表面导电性叠层片，其具有50～130N/mm2的马氏硬度，在由共轭二烯含量为3.0～8.2质量％的聚苯乙烯系树脂构成的片基材层的两面，层叠由包含共轭二烯含量为2.0～7.4质量％的聚苯乙烯系树脂和导电性填料的导电性树脂组合物构成的表面层。