公开(公告)号：CN115298151B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180022026.4

申请日：2021-03-30

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南方仁孝 ,  和久田裕介 ,  坂口真也 ,  山口智也 ,  西村浩二

IPC: C04B41/83 ,  C04B38/00 ,  C04B35/5835 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供复合体的制造方法，其具有：氮化工序，将碳化硼粉末在氮气氛下进行烧成而得到包含碳氮化硼的烧成物；烧结工序，进行包含烧成物和烧结助剂的配合物的成型及加热，从而得到包含氮化硼粒子和气孔的氮化硼烧结体；和含浸工序，使树脂组合物含浸于氮化硼烧结体，所述复合体具有氮化硼烧结体、和填充于该氮化硼烧结体的气孔的至少一部分中的树脂。

公开(公告)号：CN116194287A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180062299.1

申请日：2021-09-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和久田裕介 ,  南方仁孝 ,  坂口真也 ,  山口智也 ,  五十岚厚树 ,  西村浩二

IPC: B32B15/04

Abstract: 本发明的一个侧面提供复合片材，其包含厚度小于2mm的多孔质的陶瓷烧结体、和填充于上述陶瓷烧结体的气孔的树脂，上述树脂的固化率为10～70％。

公开(公告)号：CN115298151A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180022026.4

申请日：2021-03-30

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南方仁孝 ,  和久田裕介 ,  坂口真也 ,  山口智也 ,  西村浩二

IPC: C04B41/83 ,  C04B38/00 ,  C04B35/5835 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供复合体的制造方法，其具有：氮化工序，将碳化硼粉末在氮气氛下进行烧成而得到包含碳氮化硼的烧成物；烧结工序，进行包含烧成物和烧结助剂的配合物的成型及加热，从而得到包含氮化硼粒子和气孔的氮化硼烧结体；和含浸工序，使树脂组合物含浸于氮化硼烧结体，所述复合体具有氮化硼烧结体、和填充于该氮化硼烧结体的气孔的至少一部分中的树脂。

公开(公告)号：CN116097431A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180063044.7

申请日：2021-09-27

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南方仁孝 ,  和久田裕介 ,  金子政秀 ,  坂口真也 ,  山口智也

IPC: H01L23/36

Abstract: 提供复合片材10，其包含：厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体20；和填充于氮化物烧结体20的气孔的树脂，复合片材具有最大高度粗糙度Rz小于20μm的主面10a(10b)。提供复合片材10的制造方法，其具有：将树脂组合物含浸于厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体20的气孔的含浸工序；将附着于氮化物烧结体20的主面的树脂组合物平滑化，得到主面的一部分露出了的树脂含浸体的平滑化工序；和对树脂含浸体进行加热从而将含浸于气孔的树脂组合物固化或半固化来得到复合片材10的固化工序。

公开(公告)号：CN113614051A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080022270.6

申请日：2020-03-26

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 井之上纱绪梨 ,  岩切翔二 ,  南方仁孝 ,  吉松亮 ,  古贺龙士 ,  山口智也

IPC: C04B38/00 ,  C04B41/83 ,  C04B35/583

Abstract: 本发明的一个方面涉及复合体的制造方法，其具备下述工序：将多孔性的氮化硼烧结体以浸渍于树脂组合物的状态置于加压条件下，之后，将氮化硼烧结体以浸渍于所述树脂组合物的状态置于较之加压条件低的压力条件下，且将所述工序重复多次。

公开(公告)号：CN114466899B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202080069954.1

申请日：2020-10-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南方仁孝 ,  山口智也 ,  井之上纱绪梨

IPC: C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L61/34 ,  C08K7/24 ,  C08J5/18 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/00 ,  B32B38/08

Abstract: 本发明的一个方面提供复合体片材，其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性树脂组合物的半固化物，复合体片材的至少一个主面的由JIS B 0601：2013规定的线粗糙度Rz为10μm以下。

公开(公告)号：CN116261782A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202180062972.1

申请日：2021-09-27

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南方仁孝 ,  和久田裕介 ,  金子政秀 ,  坂口真也 ,  山口智也

IPC: H01L23/36

Abstract: 本发明提供复合片材，其包含厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体、和填充于氮化物烧结体的气孔中的树脂，树脂的填充率为85体积％以上。本发明提供复合片材的制造方法，其具有下述工序：含浸工序，将具有10～500mPa·s的粘度的树脂组合物含浸于厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体的气孔中，得到树脂含浸体；和固化工序，对树脂含浸体进行加热，使填充于气孔中的树脂组合物半固化。

公开(公告)号：CN116034017A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202180053838.5

申请日：2021-09-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和久田裕介 ,  南方仁孝 ,  坂口真也 ,  山口智也 ,  五十岚厚树 ,  西村浩二

IPC: B32B5/18

Abstract: 本发明的一个侧面提供复合片材，其包含厚度小于2mm的多孔质的陶瓷烧结体、和填充于上述陶瓷烧结体的气孔的树脂，上述树脂是包含具有氰酸酯基的化合物的树脂组合物的半固化物，上述树脂中的三嗪环的含量为0.6～4.0质量％。

公开(公告)号：CN114466899A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202080069954.1

申请日：2020-10-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南方仁孝 ,  山口智也 ,  井之上纱绪梨

IPC: C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L61/34 ,  C08K7/24 ,  C08J5/18 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/00 ,  B32B38/08

Abstract: 本发明的一个方面提供复合体片材，其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性树脂组合物的半固化物，复合体片材的至少一个主面的由JIS B 0601：2013规定的线粗糙度Rz为10μm以下。

公开(公告)号：CN116134005A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202180062353.2

申请日：2021-09-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和久田裕介 ,  南方仁孝 ,  坂口真也 ,  山口智也 ,  五十岚厚树 ,  西村浩二

IPC: C04B38/00

Abstract: 本发明的一个侧面提供对包含多孔质的陶瓷烧结体、和填充于上述陶瓷烧结体的气孔的树脂的半固化物的复合体的粘接性能及散热性能进行评价的方法，其包括：对上述复合体的上述半固化物的表面照射紫外线的工序；测定由上述半固化物产生的荧光的发光强度的工序；及使用上述发光强度的值评价上述复合体的粘接性能及散热性能的工序。