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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103681601B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201310410095.X
申请日：2013-09-06
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/522 , G01R15/18
Abstract: 为了抑制电感器引起的噪声向外界泄漏并且也被配置为使得磁场强度改变到达电感器。电感器在平面图中包围内部电路并且也电耦合到内部电路。上屏蔽部分覆盖电感器的上侧，并且下屏蔽部分覆盖电感器的下侧。通过使用多层布线层来形成上屏蔽部分。上屏蔽部分具有多个第一开口。第一开口在平面图中与电感器重叠。
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公开(公告)号：CN104422811A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410450007.3
申请日：2014-09-05
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 本发明提供了一种传感器装置，其能够降低成本。该传感器装置包括印刷电路板、第一端子、第二端子、互连线和半导体装置。第一端子和第二端子设置在印刷电路板上并且耦接到电力线。第二端子耦接到电力线的相对于第一端子的下游部分。互连线设置在印刷电路板上以将所述第一端子和所述第二端子彼此耦接。换句话讲，互连线与电力线并联耦接。半导体装置安装在印刷电路板上并且包括互连层和形成在互连层中的电感器。
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公开(公告)号：CN103681601A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310410095.X
申请日：2013-09-06
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/522 , G01R15/18
Abstract: 为了抑制电感器引起的噪声向外界泄漏并且也被配置为使得磁场强度改变到达电感器。电感器在平面图中包围内部电路并且也电耦合到内部电路。上屏蔽部分覆盖电感器的上侧，并且下屏蔽部分覆盖电感器的下侧。通过使用多层布线层来形成上屏蔽部分。上屏蔽部分具有多个第一开口。第一开口在平面图中与电感器重叠。
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公开(公告)号：CN104422811B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201410450007.3
申请日：2014-09-05
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 本发明提供了一种传感器装置，其能够降低成本。该传感器装置包括印刷电路板、第一端子、第二端子、互连线和半导体装置。第一端子和第二端子设置在印刷电路板上并且耦接到电力线。第二端子耦接到电力线的相对于第一端子的下游部分。互连线设置在印刷电路板上以将所述第一端子和所述第二端子彼此耦接。换句话讲，互连线与电力线并联耦接。半导体装置安装在印刷电路板上并且包括互连层和形成在互连层中的电感器。
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公开(公告)号：CN104422819A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410452684.9
申请日：2014-09-05
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: G01R19/25 , H01L23/522
CPC classification number: H01L23/5227 , G01R15/181 , G01R21/00 , G01R31/2607 , G01R33/06 , H01F21/00 , H01F27/2804 , H01F2017/0073 , H01L23/5286 , H01L28/10
Abstract: 本发明涉及一种传感器设备。所述传感器设备包括电力线和半导体器件。半导体器件包括电感器。电感器使用互连层(如后续使用图3描述)形成。当从垂直于半导体器件的方向观察时，电力线和半导体器件彼此重叠。半导体器件包括两个电感器。当从垂直于半导体器件的方向观察时，电力线在两个电感器之间延伸。
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