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公开(公告)号：CN119948600A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202380068125.5
申请日：2023-09-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J4/02 , C09J5/00 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/56 , H01L21/683
Abstract: 本发明在将具备表面具有凹凸的粘着层的元件转印用片材扩张时，使片材所固持的元件的间隔更大。一种元件转印用片材，其具备基材和表面具有凹凸的粘着层。基材100％伸长时的第一方向的拉伸应力高于与第一方向正交的第二方向的拉伸应力，第一方向的拉伸应力为12MPa以上，第二方向的拉伸应力为9MPa以上。
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公开(公告)号：CN116368965A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202180073852.1
申请日：2021-10-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H10N10/856
Abstract: 本发明提供不具有支撑基材的薄型的热电转换组件，其具备一体化物、第1电极和第2电极，上述一体化物包含绝缘体，该绝缘体以填充由相互隔开的P型热电转换材料的芯片和N型热电转换材料的芯片形成的空隙的方式构成，上述第1电极位于上述一体化物的一面，其是将上述P型热电转换材料的芯片的一面和上述N型热电转换材料的芯片的一面接合的共用的电极，上述第2电极位于上述一体化物的另一面，与上述第1电极对置，其是将上述N型热电转换材料的芯片的另一面和上述P型热电转换材料的芯片的另一面接合的共用的电极，上述P型热电转换材料的芯片和上述N型热电转换材料的芯片通过上述第1电极和上述第2电极而串联电连接，在上述热电转换组件的两面不具有基材。
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公开(公告)号：CN119855881A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202380068137.8
申请日：2023-09-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J4/02 , C09J5/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , C09J7/24 , B32B7/06 , B32B3/30 , H01L21/56 , H01L21/683 , H01L21/301
Abstract: 一种粘合片，其具备捕捉自保持基板远离的元件的粘合层，所述粘合层在其表面具有凹凸，且在23℃下具有0.001MPa以上且1.0MPa以下的复剪切弹性模量。
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公开(公告)号：CN119855880A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202380068120.2
申请日：2023-09-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J4/02 , C09J5/00 , C09J7/24 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/56 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种更容易剥离元件的粘合片。一种具备表面具有凹凸的粘合层的粘合片，粘合片可沿面方向延伸，从而使延伸后的粘合片上的物体的面剥离力低于延伸前的粘合片上的物体的面剥离力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116391458A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202180073854.0
申请日：2021-10-28
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供不需要支撑体及焊接材料、且能够一次性高效地制作多个薄型的热电转换组件的热电转换组件的制造方法，该方法包括下述工序(A)～(D)：(A)将P型热电转换材料的芯片和N型热电转换材料的芯片隔开地配置在支撑体上的工序；(B)在P型热电转换材料的芯片与N型热电转换材料的芯片之间填充绝缘体，得到由P型热电转换材料的芯片、N型热电转换材料的芯片及绝缘体形成的一体化物的工序；(C)将上述工序(B)中得到的一体化物从支撑体剥离的工序；(D)在上述工序(C)之后的一体化物中，经由电极将P型热电转换材料的芯片与N型热电转换材料的芯片之间连接的工序。
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公开(公告)号：CN119948124A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202380068084.X
申请日：2023-09-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J4/02 , C09J5/00 , C09J7/24 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/56 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种更容易剥离元件的粘合片。一种具备表面具有凹凸的粘合层的粘合片，粘合片可沿面方向延伸，从而使延伸后的粘合片上的物体的面剥离力低于延伸前的粘合片上的物体的面剥离力。
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公开(公告)号：CN119923713A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202380068042.6
申请日：2023-09-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/56 , C09J7/38 , H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种在制造电子零件或半导体装置时，用于使处理后的元件容易卸除而提高生产率的新方法。在粘着层所具有的凹凸表面，粘贴用于制造电子零件或半导体装置的被处理物。通过对粘着层上的所述被处理物进行处理，而获得处理结果物。将处理结果物从所述粘着层卸除。
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公开(公告)号：CN119895537A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380068086.9
申请日：2023-09-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J4/02 , C09J5/00 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/56 , H01L21/683
Abstract: 本发明能利用更温和的操作拾取固持于粘着片的物体。一种粘着片，该粘着片具备基材和表面具有凹凸的粘着层。粘着层具有由粘着层的厚度方向上从粘着层的厚度最小的凹部至与具有凹凸的表面为相对侧的面的部分构成的基底部分、和设置于基底部分上的凸部，且满足关系式（1）。关系式（1）：0.25
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公开(公告)号：CN118975436A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202280093894.6
申请日：2022-03-23
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供温度检测用的热敏电阻被埋入构成热电转换组件的基板的内部的更薄型的热电转换组件及其制造方法，上述热电转换组件具备：具有第1主面、和上述第1主面的相反侧的第2主面的第1基板；具有第3主面、和上述第3主面的相反侧的第4主面、且以使上述第2主面与上述第3主面相对的方式配置的第2基板；设置于上述第2主面的第1电极；设置于上述第3主面的第2电极；被上述第1电极和上述第2电极挟持、且沿着上述第2主面和上述第3主面排列的P型热电元件层及N型热电元件层；以及埋入上述第1基板的内部和/或上述第2基板的内部的温度检测用的热敏电阻，进行向上述热敏电阻的通电的通电电极至少配置于上述第1主面、上述第2主面、上述第3主面及上述第4主面中的任意主面。
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