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公开(公告)号：CN115141557A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210072213.X
申请日：2022-01-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/24 , C09J7/30 , C09J7/40 , C09J133/08 , C09J133/10 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成膜，其为能量射线固化性保护膜形成膜，所述保护膜形成膜含有不具有能量射线固化性基团的丙烯酸树脂(b)，所述丙烯酸树脂(b)具有衍生自4‑(甲基)丙烯酰基吗啉的结构单元，在所述丙烯酸树脂(b)中，所述衍生自4‑(甲基)丙烯酰基吗啉的结构单元的量相对于结构单元的总量的比例为10质量％以上，在所述保护膜形成膜中，所述丙烯酸树脂(b)的含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例为8质量％以上。
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公开(公告)号：CN115139617A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210070810.9
申请日：2022-01-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/36 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B7/06 , B32B27/32 , B32B27/30 , B32B7/12 , C09J7/29 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成膜，其为能量射线固化性的保护膜形成膜(13)，其含有能量射线固化性成分(a)，使所述保护膜形成膜进行能量射线固化并以260℃加热处理10分钟后的保护膜的重量(W3)相对于能量射线固化前的所述保护膜形成膜的重量(W0)的重量减少率(ΔW3)为3.0％以下，使所述保护膜形成膜进行能量射线固化后的、除无机填充材料以外的成分的凝胶分率为60％以上。
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公开(公告)号：CN115141568A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210073715.4
申请日：2022-01-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/29 , C09J7/30 , C09J175/04 , C08G18/62 , C08G18/73 , C08G18/76 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种支撑片(10)，该支撑片(10)用于带树脂膜的芯片(901)的制造方法且在基材(11)上设置了粘着剂层(12)，粘着剂层(12)通过涂布含有具有羟基的丙烯酸树脂及异氰酸酯类交联剂的粘着剂组合物而形成，相对于所述丙烯酸树脂的1当量羟基，所述异氰酸酯类交联剂的掺合比例为0.07当量以上，所述异氰酸酯类交联剂含有甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯，相对于1质量份的甲苯二异氰酸酯，所述六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例为0.3～4.0质量份。
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公开(公告)号：CN115124743A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210072759.5
申请日：2022-01-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18 , C08L75/14 , C08L33/00 , C08K3/36 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J133/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成膜，其为能量射线固化性的保护膜形成膜，所述保护膜形成膜含有不具有能量射线固化性基团的丙烯酸树脂(b)与无机填充材料(d)，所述丙烯酸树脂(b)的重均分子量为1100000以下，分散度大于3.0，在所述保护膜形成膜中，除所述无机填充材料(d)以外的成分的合计含量相对于所述无机填充材料(d)的含量的比例为40质量％以上。
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