公开(公告)号：CN119560475A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202410422694.1

申请日：2024-04-09

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 都汉珍 ,  杨真明 ,  朴圣源

IPC: H01L23/498

Abstract: 本公开提供的一种功率模块，其包括：第一基板，包括在第一方向上堆叠并在与第一方向交叉的第二方向上延伸的多个层；半导体芯片，在第一方向上连接到第一基板；以及第一引导，在第一方向上延伸，第一引导具有电连接到第一基板的第一端以及暴露到功率模块的外部的第二端。

公开(公告)号：CN117766495A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202310653648.8

申请日：2023-06-05

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 都汉珍 ,  杨真明 ,  车栽银

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的功率模块，其包括：下基板和与下基板间隔开的上基板；半导体芯片，其布置在下基板和上基板之间；第一功率引线，其布置为与半导体芯片间隔开并且连接到下基板和上基板的一者；以及第二功率引线，其布置为与半导体芯片间隔开并且连接到下基板和上基板两者。

公开(公告)号：CN118116905A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202310522451.0

申请日：2023-05-10

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 都汉珍 ,  杨真明 ,  朴圣源

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/14 ,  H01L23/16

Abstract: 本发明涉及功率模块，所述功率模块包括：上部基板；下部基板；第一半导体芯片；第一间隔件，其配置为将第一金属层电连接至第二金属层；第二间隔件，其配置为将第一半导体芯片电连接至第一金属层；第一连接层，其具有导电性，并且布置在所述上部基板与所述下部基板之间，并且配置为使得第一间隔件和第二间隔件穿过所述第一连接层；以及功率引线。

公开(公告)号：CN120035370A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202411284674.9

申请日：2024-09-13

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 林奭炫 ,  都汉珍

IPC: H10N59/00 ,  G01R19/00 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明涉及一种功率模块。所述功率模块包括：第一基板，其包括感测目标部，在所述感测目标部中沿第一方向形成电流路径；第二基板，其在与第一方向交叉的第二方向上与第一基板间隔开；以及霍尔元件，其布置在第一基板与第二基板之间以与感测目标部分隔开地面向所述感测目标部，并且电连接到功率模块的外部，所述霍尔元件配置为根据由于在感测目标部中流动的电流而出现的磁场来产生电压。

公开(公告)号：CN119561393A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202410442511.2

申请日：2024-04-12

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 杨真明 ,  朴圣源 ,  都汉珍

IPC: H02M7/00 ,  G01R19/00 ,  H02M1/00 ,  H02P27/06

Abstract: 本公开涉及一种功率模块，该功率模块包括：至少一个半导体芯片；至少一个基板，支撑至少一个半导体芯片；以及第一引线。第一引线包括：(i)延伸部分，延伸部分的第一端连接到至少一个基板，并且延伸部分的第二端从至少一个基板向外突出；以及(ii)电阻部分，设置在延伸部分的第一端和第二端之间。

公开(公告)号：CN119170595A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202311633018.0

申请日：2023-12-01

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 杨真明 ,  朴圣源 ,  都汉珍

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/64 ,  G01R19/00

Abstract: 本发明涉及功率模块，其包括：第一基板和第二基板、半导体芯片、过孔间隔件，所述过孔间隔件电连接第一基板和第二基板；其中，所述过孔间隔件包括：第一部分，其与第一基板电连接；第二部分，其与第二基板电连接；电阻器部分，其电阻值大于第一部分及第二部分的电阻值，并且布置在第一部分与第二部分之间。