公开(公告)号：CN102355969A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201080012508.3

申请日：2010-05-26

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 ,  住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 尾崎公洋 ,  小林庆三 ,  森口秀树 ,  石田友幸 ,  池个谷明彦 ,  深谷朋弘 ,  平尾隆 ,  中岛猛 ,  西村满夫 ,  藤村明生

IPC: B23B27/18 ,  B23B27/20 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K3/04 ,  B23K20/00

CPC classification number: B23K31/025 ,  B23B27/18 ,  B23B2226/125 ,  B23B2226/315 ,  B23B2240/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K20/008 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/22 ,  B23K35/325 ,  B23K35/327 ,  B23K2101/20 ,  B23K2101/34 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的接合体为这样的接合体，其包含作为第一被接合材料(1)的硬质合金烧结体和作为第二被接合材料(3)的cBN烧结体或金刚石烧结体。所述第一被接合材料(1)和第二被接合材料(3)由接合材料(2)接合，其中所述接合材料(2)在超过800℃且低于1000℃的温度下形成液相并且其设置在所述第一被接合材料(1)和所述第二被接合材料(3)之间。所述第一被接合材料(1)和所述第二被接合材料(3)通过电阻加热和以0.1至200MPa的压力压制而接合。