一种高压直流变压器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116599350A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310372017.9

    申请日:2023-04-10

    IPC分类号: H02M3/335

    摘要: 本公开实施例公开一种高压直流变压器,包括高压侧、低压侧和隔离级,高压侧与低压侧通过隔离级连接;高压侧包括高压单相侧MMC、高压直流侧开关K1和高压直流侧开关K2;隔离级包括二分裂隔离变压器、开关K5、开关K6和开关K7;低压侧包括低压单相侧MMC1、低压单相侧MMC2、换流阀直流侧开关K8、换流阀直流侧开关K9、换流阀直流侧开关K10、换流阀直流侧开关K11、低压直流侧开关K12和低压直流侧开关K13;高压侧或低压侧包括预充电电路。本公开的示例性实施例,基于二分裂高压直流变压器的特殊结构,设置了多种开关的配置结构,解决了现有开关配置结构不适用于二分裂高压直流变压器拓扑的问题。

    一种电力电子装备冷却系统、方法和一种冷凝器

    公开(公告)号:CN116583067A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202310205687.1

    申请日:2023-03-02

    IPC分类号: H05K7/20 F28B1/06

    摘要: 本发明公开了一种电力电子装备冷却系统、方法和一种冷凝器。包括:蒸发器、全密封箱体、蒸汽管、冷凝器和回流管;全密封箱体内注有的液态冷却介质将半导体器件、蒸发器及其他附属装置浸没,全密封箱体两侧分别接通蒸汽管和回流管;蒸发器与半导体器件压接成一个整体并设置在全密封箱体内,将蒸发器周围的液态冷却介质汽化,进入设置在全密封箱体上方的冷凝器,冷凝器分别接通蒸汽管和回流管,将汽态冷却介质液化,回流到全密封箱体内。实现了冷却介质动态自循环,更安全可靠,运行维护更方便,传热效率高,装备尺寸大幅缩小、成本降低,解决了传统风冷散热功率小、运行噪音大、水冷结构复杂、设备尺寸大、渗漏水故障率高、安装运维复杂等问题。

    一种电力电子器件用重力热管散热器的设计方法及散热器

    公开(公告)号:CN117395948A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202311289372.6

    申请日:2023-10-08

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本发明提供了一种电力电子器件用重力热管散热器的设计方法及散热器,具体为:重力热管散热器采用组合式结构,其中,所述组合式结构包括散热板、重力热管以及翅片;利用散热板,传导电力电子器件运行中产生的热量;利用重力热管中的蒸发段,使换热工质在吸收所述热量汽化后,进入重力热管的冷凝段;利用翅片,配合自然冷却或强迫风冷的方式将进入冷凝段中的换热工质进行液化;利用重力热管中的冷凝段,使液化后的换热工质通过重力的作用回流至所述蒸发段,以实现散热由散热板传导的,电力电子器件运行中不断产生的热量。本发明提供的重力热管散热器具有适修性强、成本低、可靠性高、安装维护方便等优点。

    一种具有自动均流能力的变换器及方法

    公开(公告)号:CN116599351A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310375800.0

    申请日:2023-04-10

    摘要: 本发明提供了一种具有自动均流能力的变换器及方法,其中,所述变换器包括高压侧DC/AC、多绕组变压器以及N个低压侧DC/AC,其中,所述多绕组变压器包括N个铁芯,N个铁芯相互之间独立;N个铁芯的高压侧绕组串联并连接于高压侧DC/AC的交流侧,N个铁芯的低压侧绕组分别连接于N个低压侧DC/AC的交流侧;N个低压侧DC/AC的直流侧并联。本发明可在不采用均流控制的情况下实现各并联支路电流的均衡,从而降低控制系统复杂度、降低开关频率,提升效率。

    一种芯片封装结构
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112786549A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202110031946.4

    申请日:2021-01-11

    摘要: 本发明提供一种芯片封装结构,所述芯片封装结构包括芯片,所述芯片第一表面的边缘设有第一电极;所述第一电极上设有第一电极金属环;所述第一电极金属环上设有第一电极连接环;所述第一电极与所述第一电极金属环通过压力接触;所述第一电极金属环与所述第一电极连接环通过压力接触。本发明的芯片封装结构使得在集成门极换流晶闸管封装结构中,一方面极大缩短了门极连接环与阴极连接环的间距、降低了换流电感,另一方面保证了腔体内部的真空度;通过在外侧安装聚丙烯等材料制造的芯片固定环,易于实现芯片的安装定位。

    一种芯片封装结构
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN215988733U

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202120060475.5

    申请日:2021-01-11

    摘要: 本实用新型提供一种芯片封装结构,所述芯片封装结构包括芯片,所述芯片第一表面的边缘设有第一电极;所述第一电极上设有第一电极金属环;所述第一电极金属环上设有第一电极连接环;所述第一电极与所述第一电极金属环通过压力接触;所述第一电极金属环与所述第一电极连接环通过压力接触。本实用新型的芯片封装结构使得在集成门极换流晶闸管封装结构中,一方面极大缩短了门极连接环与阴极连接环的间距、降低了换流电感,另一方面保证了腔体内部的真空度;通过在外侧安装聚丙烯等材料制造的芯片固定环,易于实现芯片的安装定位。