本发明提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括芯片，所述芯片第一表面的边缘设有第一电极；所述第一电极上设有第一电极金属环；所述第一电极金属环上设有第一电极连接环；所述第一电极与所述第一电极金属环通过压力接触；所述第一电极金属环与所述第一电极连接环通过压力接触。本发明的芯片封装结构使得在集成门极换流晶闸管封装结构中，一方面极大缩短了门极连接环与阴极连接环的间距、降低了换流电感，另一方面保证了腔体内部的真空度；通过在外侧安装聚丙烯等材料制造的芯片固定环，易于实现芯片的安装定位。