基板检查装置及控制方法

    公开(公告)号:CN105300315A

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201510359138.5

    申请日:2015-06-25

    Abstract: 提供一种基板检查装置及控制方法。该基板检查装置具有:焊锡形状测量部,使用第一图像来复原检查对象的焊锡的三维形状,第一图像是使用多种颜色光从互不相同的入射角照射基板,在使镜面物体表面上呈现出与镜面物体表面的法线方向对应的颜色特征的状态下拍摄而获得的;零件形状测量部,使用第二图像来复原检查对象的零件电极的三维形状,第二图像是将图案光投影在基板上,在使漫反射物体表面上呈现出与该漫反射物体表面的凹凸对应的图案变形的状态下拍摄而获得的;检查部,使用通过焊锡形状测量部获得的焊锡的三维形状的数据和通过零件形状测量部获得的零件电极的三维形状的数据,来检查焊锡与零件电极之间的接合分界面的接合状态。

    品质管理装置、品质管理方法

    公开(公告)号:CN106416455B

    公开(公告)日:2020-01-31

    申请号:CN201580005365.6

    申请日:2015-01-27

    Inventor: 西贵行 森弘之

    Abstract: 一种品质管理装置,用于管理表面安装生产线,该表面安装生产线进行利用焊锡印刷装置向印刷基板印刷焊锡的焊锡印刷工序、利用贴装机向印刷基板上配置电子部件的贴装工序、利用回流焊炉使电子部件焊锡接合的回流工序,品质管理装置具有:状况获取单元,获取表面安装生产线的状况;修正信息存储单元,针对每个状况下存储生产设备中至少任一个的设定参数的修正信息;修正单元,从所述修正信息存储单元获取与由所述状况获取单元获取的状况相对应的修正信息,并使用所获取的修正信息对生产设备中至少任一个的设定参数进行修正。根据本品质管理装置,能够进行与表面安装生产线的运转状况相应的表面安装生产线的管理,从而能够降低发生不合格的可能性。

    品质管理系统
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105917217A

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201580004672.2

    申请日:2015-01-27

    Inventor: 森弘之 西贵行

    Abstract: 本发明提供品质管理系统,用于表面安装生产线,该表面安装生产线执行焊料印刷工序、贴装工序以及回流焊工序,在所述焊料印刷工序中,通过焊料印刷装置向印刷基板印刷焊料,在所述贴装工序中,通过贴装机在印刷基板上配置电子部件,在所述回流焊工序中,通过回流焊炉来对电子部件进行焊料接合,所述品质管理系统具备:端子检测装置,其在所述贴装工序后生成端子信息,该端子信息是与配置在所述印刷基板上的所述电子部件的端子的位置有关的信息;以及安装检査装置,其在所述回流焊工序后,根据所述端子信息来确定所述电子部件具有的端子的位置,并检查该端子与印刷基板的焊料接合状态。

    三维形状测定装置、三维形状测定方法以及存储介质

    公开(公告)号:CN113227707B

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN201980087182.1

    申请日:2019-12-27

    Inventor: 西贵行

    Abstract: 三维形状测定装置根据投射有多个图案的多个图像,针对所述多个图案中的每一个图案,计算测定对象的高度数据,选择该计算出的各个高度数据中的、对所述测定对象预先设定的测定基准部位的高度的值与预先设定的高度设想值最接近的高度数据作为基准高度数据,求出该基准高度数据与其他所有的所述计算出的高度数据的高度的差异,在对所述基准高度数据以外的所有所述高度数据进行了偏移所述差异的量的校正的基础上,合成所述计算出的各高度数据,基于该合成后的高度数据来测定所述测定对象的三维形状。

    品质管理系统
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105917217B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201580004672.2

    申请日:2015-01-27

    Inventor: 森弘之 西贵行

    Abstract: 本发明提供品质管理系统,用于表面安装生产线,该表面安装生产线执行焊料印刷工序、贴装工序以及回流焊工序,在所述焊料印刷工序中,通过焊料印刷装置向印刷基板印刷焊料,在所述贴装工序中,通过贴装机在印刷基板上配置电子部件,在所述回流焊工序中,通过回流焊炉来对电子部件进行焊料接合,所述品质管理系统具备:端子检测装置,其在所述贴装工序后生成端子信息,该端子信息是与配置在所述印刷基板上的所述电子部件的端子的位置有关的信息;以及安装检查装置,其在所述回流焊工序后,根据所述端子信息来确定所述电子部件具有的端子的位置,并检查该端子与印刷基板的焊料接合状态。

    计测系统、检查系统、计测装置、计测方法、检查方法以及程序

    公开(公告)号:CN116745575A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202180087844.2

    申请日:2021-03-08

    Abstract: 一种计测系统,其具有:第1特征点数据生成单元,其根据包含计测对象物的规定部位进行拍摄得到的第1图像数据或基于该第1图像数据生成的第1形状数据生成第1特征点数据;第2特征点数据生成单元,其根据不同于所述第1图像数据的第2图像数据或第2形状数据生成第2特征点数据;以及计算单元,其基于所述第1特征点数据和所述第2特征点数据,计算所述第1图像数据与所述第2图像数据或者所述第1形状数据与所述第2形状数据中的所述计测对象的所述规定部位的位置的对应关系。

    三维形状测定装置、三维形状测定方法以及程序

    公开(公告)号:CN113227707A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201980087182.1

    申请日:2019-12-27

    Inventor: 西贵行

    Abstract: 三维形状测定装置根据投射有多个图案的多个图像,针对所述多个图案中的每一个图案,计算测定对象的高度数据,选择该计算出的各个高度数据中的、对所述测定对象预先设定的测定基准部位的高度的值与预先设定的高度设想值最接近的高度数据作为基准高度数据,求出该基准高度数据与其他所有的所述计算出的高度数据的高度的差异,在对所述基准高度数据以外的所有所述高度数据进行了偏移所述差异的量的校正的基础上,合成所述计算出的各高度数据,基于该合成后的高度数据来测定所述测定对象的三维形状。

    检查装置及检查装置的控制方法

    公开(公告)号:CN105783784B

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201510648233.7

    申请日:2015-10-09

    Abstract: 本发明涉及检查装置及检查装置的控制方法,提供在使用在物体上投影有图案图像的状态下拍摄的图像对该物体进行检查的检查装置中用于抑制二次反射噪音而使可靠性高的测量及检查成为可能的技术。在因其他的物体的反射面反射的光会导致发生二次反射的二次反射物体存在的情况下,控制装置进行如下控制:(1)变更从投影装置投影的图案图像的投影范围以使光不会到达所述反射面,或者(2)设定图案图像的投影位置以使所述反射面脱离从投影装置投影的图案图像的投影范围。

    品质管理装置、品质管理方法以及程序

    公开(公告)号:CN106416455A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201580005365.6

    申请日:2015-01-27

    Inventor: 西贵行 森弘之

    Abstract: 一种品质管理装置,用于管理表面安装生产线,该表面安装生产线进行利用焊锡印刷装置向印刷基板印刷焊锡的焊锡印刷工序、利用贴装机向印刷基板上配置电子部件的贴装工序、利用回流焊炉使电子部件焊锡接合的回流工序,品质管理装置具有:状况获取单元,获取表面安装生产线的状况;修正信息存储单元,针对每个状况下存储生产设备中至少任一个的设定参数的修正信息;修正单元,从所述修正信息存储单元获取与由所述状况获取单元获取的状况相对应的修正信息,并使用所获取的修正信息对生产设备中至少任一个的设定参数进行修正。根据本品质管理装置,能够进行与表面安装生产线的运转状况相应的表面安装生产线的管理,从而能够降低发生不合格的可能性。

    检查装置及检查装置的控制方法

    公开(公告)号:CN105783784A

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201510648233.7

    申请日:2015-10-09

    Abstract: 本发明涉及检查装置及检查装置的控制方法,提供在使用在物体上投影有图案图像的状态下拍摄的图像对该物体进行检查的检查装置中用于抑制二次反射噪音而使可靠性高的测量及检查成为可能的技术。在因其他的物体的反射面反射的光会导致发生二次反射的二次反射物体存在的情况下,控制装置进行如下控制:(1)变更从投影装置投影的图案图像的投影范围以使光不会到达所述反射面,或者(2)设定图案图像的投影位置以使所述反射面脱离从投影装置投影的图案图像的投影范围。

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