公开(公告)号：CN103503481A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201280021455.0

申请日：2012-08-29

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 中河佑将 ,  多田罗佳孝 ,  饭田信行 ,  石本浩一 ,  滨口刚 ,  叶肇

IPC: H04R19/04 ,  H01L29/84 ,  H04R31/00

CPC classification number: B81B3/0027 ,  B81C1/00531 ,  H04R1/2807 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: 在基板42上以从基板42的表面贯通至基板42的背面的方式设置有空洞44。在空洞44的上方，并在基板42的上方设置有感知声音振动的薄膜状的膜片43。空洞44的至少一个壁面由第一斜面47a和第二斜面47b构成，第一斜面47a在基板42的表面和基板42的厚度方向中间部之间，并随着从基板42的表面朝向所述中间部而逐渐向基板42的外侧变宽，所述第二斜面47b在所述中间部的和基板42的背面之间，并随着从所述中间部朝向基板42的背面而逐渐向基板42的内侧变窄。另外，空洞44的背面开口宽度小于表面开口宽度。

公开(公告)号：CN102907118A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180025800.3

申请日：2011-04-20

Applicant: 欧姆龙株式会社 ,  意法半导体股份有限公司

Inventor： 石本浩一 ,  多田罗佳孝 ,  犬塚伸 ,  S·康蒂

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2410/03

Abstract: 在本发明的音响传感器(1)中，在硅基板(11)的上表面，隔着气隙(22)而配置有导电性的振动膜(14)和上固定电极板(5)，并且在硅基板(11)的表面上添加有杂质。