公开(公告)号：CN107180723A

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201611151954.8

申请日：2016-12-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 月森一如 ,  森井真喜人 ,  山本勇树 ,  坂本一三

IPC: H01H21/28

CPC classification number: H01H15/14 ,  H01H1/40 ,  H01H1/42 ,  H01H1/50 ,  H01H3/16 ,  H01H21/285

Abstract: 本发明提供一种能配置在期望的停止位置而无需使致动器从通/断状态切换位置起进一步移动的限位开关装置。第1可动部(211)通过经由致动器部(102a)及柱塞部(102b)施加过来的力(F’)，使微型开关的开关机构(103)所具备的第1触头相对于第2触头进行滑动。

公开(公告)号：CN1315145C

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200410055015.4

申请日：2004-06-07

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 早瀬哲生 ,  坂本一三 ,  西田刚 ,  渡边裕二 ,  吉川彻

IPC: H01H50/14 ,  H01H9/04 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01H50/14 ,  H01H50/023 ,  H01H2050/025

Abstract: 本发明旨在提供一种用于密封的处理温度低、密封操作简单和生产率高的端子密封结构。在本发明中，通过往液体热固性聚合物中添加无机填料使得密封材料的热膨胀系数等于或高于金属密封壳部件的线性膨胀系数。

公开(公告)号：CN107924771B

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201680045766.9

申请日：2016-10-18

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 坂本一三 ,  森井真喜人 ,  前田一志 ,  山本勇树

IPC: H01H1/04 ,  C25D15/02 ,  C23C18/52 ,  C25D7/00 ,  H01H1/0237 ,  H01R43/00 ,  H01H11/04 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种耐电弧性优良的触点构件。在固定触点(10)的表面形成有表面层(12)，该表面层(12)包括由导体构成的母材(13)和分散在母材(13)中的分散粒子(14)，分散粒子(14)具有基材粒子(14a)、以及形成于基材粒子(14a)的外表面的覆盖层(14b)，该基材粒子(14a)是金属氧化物。

公开(公告)号：CN110268103A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201780085930.3

申请日：2017-12-13

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 坂本一三 ,  铃木雅史 ,  藤冈裕平

IPC: C25D15/02 ,  C25D5/02 ,  C25D17/00

Abstract: 在阴极的一面涂布在电镀液中混合了粒子而成的浆料，在阳极的一面配置含浸了所述电镀液的保液部件，使阴极与阳极相对，使保液部件与浆料彼此接触，通过向阴极与阳极之间施加电压而在阴极的一面形成镀层。

公开(公告)号：CN107924771A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680045766.9

申请日：2016-10-18

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 坂本一三 ,  森井真喜人 ,  前田一志 ,  山本勇树

IPC: H01H1/04 ,  C25D15/02 ,  C23C18/52 ,  C25D7/00 ,  H01H1/0237 ,  H01R43/00 ,  H01H11/04 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种耐电弧性优良的触点构件。在固定触点(10)的表面形成有表面层(12)，该表面层(12)包括由导体构成的母材(13)和分散在母材(13)中的分散粒子(14)，分散粒子(14)具有基材粒子(14a)、以及形成于基材粒子(14a)的外表面的覆盖层(14b)，该基材粒子(14a)是金属氧化物。

公开(公告)号：CN1574148A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410055015.4

申请日：2004-06-07

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 早瀬哲生 ,  坂本一三 ,  西田刚 ,  渡边裕二 ,  吉川彻

IPC: H01H37/52

CPC classification number: H01H50/14 ,  H01H50/023 ,  H01H2050/025

Abstract: 本发明旨在提供一种用于密封的处理温度低、密封操作简单和生产率高的端子密封结构。在本发明中，通过往液体热固性聚合物中添加无机填料使得密封材料的热膨胀系数等于或高于金属密封壳部件的线性膨胀系数。