公开(公告)号：CN1977189A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200580021716.9

申请日：2005-04-25

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 小泽尚志 ,  船木健治 ,  北村恭司 ,  中村正树 ,  渡边裕二 ,  福原智博 ,  松本了一

IPC: G02B3/00 ,  C08F20/28

CPC classification number: G02B3/00 ,  G02B3/0031

Abstract: 所提供的是在基础透镜材料的表面上直接地形成无机化合物层的微透镜和使用该微透镜的光学设备，该微透镜在高温和高湿环境之下对在基础透镜材料表面上形成的无机化合物层的裂纹和皱纹具有抵抗性并且该微透镜对通过反复的温度波动所产生的基础透镜材料的裂纹也具有抵抗性。微透镜，包括固化产物和在它的表面上涂覆的无机化合物涂层，该固化产物通过聚合包含可聚合单体和具有1～80nm平均直径的金属氧化物微粒作为主要组分的可聚合组合物来获得。配置有该微透镜的光学设备。

公开(公告)号：CN1574148A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410055015.4

申请日：2004-06-07

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 早瀬哲生 ,  坂本一三 ,  西田刚 ,  渡边裕二 ,  吉川彻

IPC: H01H37/52

CPC classification number: H01H50/14 ,  H01H50/023 ,  H01H2050/025

Abstract: 本发明旨在提供一种用于密封的处理温度低、密封操作简单和生产率高的端子密封结构。在本发明中，通过往液体热固性聚合物中添加无机填料使得密封材料的热膨胀系数等于或高于金属密封壳部件的线性膨胀系数。

公开(公告)号：CN1315145C

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200410055015.4

申请日：2004-06-07

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 早瀬哲生 ,  坂本一三 ,  西田刚 ,  渡边裕二 ,  吉川彻

IPC: H01H50/14 ,  H01H9/04 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01H50/14 ,  H01H50/023 ,  H01H2050/025

Abstract: 本发明旨在提供一种用于密封的处理温度低、密封操作简单和生产率高的端子密封结构。在本发明中，通过往液体热固性聚合物中添加无机填料使得密封材料的热膨胀系数等于或高于金属密封壳部件的线性膨胀系数。