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公开(公告)号：CN103481512A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310225928.5
申请日：2013-06-07
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B29C65/1635 , B29C65/1612 , B29C65/1654 , B29C65/1677 , B29C65/1696 , B29C66/112 , B29C66/114 , B29C66/1222 , B29C66/1224 , B29C66/5344 , B29C66/542 , B29C66/543 , B29C66/61 , B29C66/65 , B29C66/652 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/836 , B29K2995/0027 , B29L2031/3481 , G01S7/4813 , H01L31/0203 , B29K2023/12 , B29K2077/00 , B29K2023/06 , B29K2069/00 , B29K2055/02 , B29K2067/006 , B29K2081/04
Abstract: 本发明提供高品质且通过简单的制造工序获得的树脂部件、利用那样的树脂部件的光电传感器及那样的树脂部件的制造方法。树脂壳体具有：壳体（31），具有接合面（31c），由树脂形成；中间壳体（41），通过熔敷接合在接合面（31c），由能够透射激光的树脂形成；盖罩（21），相对于中间壳体配置在与壳体相反的一侧，立设在中间壳体上，由树脂形成。盖罩（21）具有：从中间壳体（41）立起的侧部（21a）；顶部（21b），在隔着中间壳体（41）与接合面（31c）相对的位置上与侧部（21a）相交叉。若以接合面（31c）为基准，则侧部（21a）和顶部（21b）相交叉的高度H在与接合面（31c）相对的任一位置都相同。
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公开(公告)号：CN103430338B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201180069204.5
申请日：2011-03-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/60 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 光半导体封装（1A）具有插入件（10）、位于插入件（10）的主表面（10a）上并投射光的LED芯片（20）、和覆盖插入件（10）的主表面（10a）并且密封LED芯片（20）的透光性密封层（30）。在透光性密封层（30）的内部，围绕LED芯片（20）的光轴的筒状的空隙部（31）通过使用了脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光的激光加工形成。由此，从LED芯片（20）出射的光在通过空隙部（31）和透光性密封层（30）形成的界面中的相当于空隙部（31）的内周面的部分的界面处被反射。
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公开(公告)号：CN103430062B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201180069241.6
申请日：2011-03-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/02
CPC classification number: G02B6/262 , B23K26/386 , B23K26/389 , G02B6/02052 , G02B6/02061 , G02B6/02123 , G02B6/032 , G02B6/25
Abstract: 光纤（1A）具有光入射的入射端和光出射的出射端，在位于所述出射端和/或其附近的部分芯部（4）中，设置有通过照射脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光而形成的光圈。所述光圈由通过照射所述超短脉冲激光而在所述芯部的一部分中引发损伤变化而形成的光散射区域、通过在所述芯部的一部分中引发黑色变化而形成的光吸收区域、或者在所述芯部的一部分中引发折射率变化而形成的体积型衍射光学元件构成。通过在所述光纤中附加光圈功能，提高了从所述出射端出射的光的光线控制性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103430338A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201180069204.5
申请日：2011-03-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/60 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 光半导体封装（1A）具有插入件（10）、位于插入件（10）的主表面（10a）上并投射光的LED芯片（20）、和覆盖插入件（10）的主表面（10a）并且密封LED芯片（20）的透光性密封层（30）。在透光性密封层（30）的内部，围绕LED芯片（20）的光轴的筒状的空隙部（31）通过使用了脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光的激光加工形成。由此，从LED芯片（20）出射的光在通过空隙部（31）和透光性密封层（30）形成的界面中的相当于空隙部（31）的内周面的部分的界面处被反射。
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公开(公告)号：CN103481512B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310225928.5
申请日：2013-06-07
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B29C65/1635 , B29C65/1612 , B29C65/1654 , B29C65/1677 , B29C65/1696 , B29C66/112 , B29C66/114 , B29C66/1222 , B29C66/1224 , B29C66/5344 , B29C66/542 , B29C66/543 , B29C66/61 , B29C66/65 , B29C66/652 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/836 , B29K2995/0027 , B29L2031/3481 , G01S7/4813 , H01L31/0203 , B29K2023/12 , B29K2077/00 , B29K2023/06 , B29K2069/00 , B29K2055/02 , B29K2067/006 , B29K2081/04
Abstract: 本发明提供高品质且通过简单的制造工序获得的树脂部件、利用那样的树脂部件的光电传感器及那样的树脂部件的制造方法。树脂壳体具有：壳体（31），具有接合面（31c），由树脂形成；中间壳体（41），通过熔敷接合在接合面（31c），由能够透射激光的树脂形成；盖罩（21），相对于中间壳体配置在与壳体相反的一侧，立设在中间壳体上，由树脂形成。盖罩（21）具有：从中间壳体（41）立起的侧部（21a）；顶部（21b），在隔着中间壳体（41）与接合面（31c）相对的位置上与侧部（21a）相交叉。若以接合面（31c）为基准，则侧部（21a）和顶部（21b）相交叉的高度H在与接合面（31c）相对的任一位置都相同。
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公开(公告)号：CN102473692A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080026307.9
申请日：2010-06-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K7/20509 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H05K7/20 , H05K7/20154 , H05K7/20254 , H05K7/20854 , H05K7/20863 , H05K7/209
Abstract: 一种功率模块，即使将构成功率模块半成品的热板设为比绝缘基板面积小，也能够防止成形时绝缘基板的裂纹及断裂导致的损伤，同时能够提供充分响应作为产品的功率模块的极小化的要求的实用化产品。在使两外部连接端子(5、6)的一端侧的外部露出侧端部(5b)及热板(2)的另一面侧分别露出的状态下通过成形树脂层(7)密封功率模块半成品(Y)而构成的情况下，在构成层叠基板体(X)的功率模块基板(3)上设置插入定位销(14)的定位孔(8)，进行功率模块半成品(Y)在模腔(13)内的定位，其中，该定位销(14)设置在与对成形树脂层(7)进行成形的上侧成形模(11)一同构成成形模的下侧成形模(12)上。
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公开(公告)号：CN102473692B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201080026307.9
申请日：2010-06-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K7/20509 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H05K7/20 , H05K7/20154 , H05K7/20254 , H05K7/20854 , H05K7/20863 , H05K7/209
Abstract: 一种功率模块，即使将构成功率模块半成品的热板设为比绝缘基板面积小，也能够防止成形时绝缘基板的裂纹及断裂导致的损伤，同时能够提供充分响应作为产品的功率模块的极小化的要求的实用化产品。在使两外部连接端子(5、6)的一端侧的外部露出侧端部(5b)及热板(2)的另一面侧分别露出的状态下通过成形树脂层(7)密封功率模块半成品(Y)而构成的情况下，在构成层叠基板体(X)的功率模块基板(3)上设置插入定位销(14)的定位孔(8)，进行功率模块半成品(Y)在模腔(13)内的定位，其中，该定位销(14)设置在与对成形树脂层(7)进行成形的上侧成形模(11)一同构成成形模的下侧成形模(12)上。
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公开(公告)号：CN103430062A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201180069241.6
申请日：2011-03-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/02
CPC classification number: G02B6/262 , B23K26/386 , B23K26/389 , G02B6/02052 , G02B6/02061 , G02B6/02123 , G02B6/032 , G02B6/25
Abstract: 光纤（1A）具有光入射的入射端和光出射的出射端，在位于所述出射端和/或其附近的部分芯部（4）中，设置有通过照射脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光而形成的光圈。所述光圈由通过照射所述超短脉冲激光而在所述芯部的一部分中引发损伤变化而形成的光散射区域、通过在所述芯部的一部分中引发黑色变化而形成的光吸收区域、或者在所述芯部的一部分中引发折射率变化而形成的体积型衍射光学元件构成。通过在所述光纤中附加光圈功能，提高了从所述出射端出射的光的光线控制性。
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