公开(公告)号：CN104167413A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410423696.9

申请日：2014-08-26

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 蔡苗 ,  杨道国 ,  张平 ,  陈文彬 ,  王林根

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种引线框架式大功率LED光源模组的封装方法，其特征是，包括如下步骤：1）选定目标大功率LED模组；2）制作引线框架式的线路板；3）对引线框架式的线路板进行注塑充模，形成大功率LED模组封装支架；4）大功率LED芯片的电气互联，即在大功率LED模组封装支架上进行大功率LED芯片贴装及引线键合；5）灌封，即在电气互联好的大功率LED模组封装支架上注入外封胶；6）后固化，即将灌封完成的大功率LED封装支架放入烘烤箱内进行烘烤，待胶体完全凝固后，得到引线框架式大功率LED模组。本方法将LED光源模组的基板作为散热通道与导电通道的基础上，简化了LED模组生产的工艺流程、降低了生产成本，是一种实用性好的引线框架式大功率LED模组的封装方法。本发明还公开了一种引线框架式大功率LED光源模组。

公开(公告)号：CN103762292A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201410020728.0

申请日：2014-01-17

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 蔡苗 ,  杨道国 ,  王林根

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L33/52 ,  H01L2933/005

Abstract: 本发明公开了一种使用低反光的黑色EMC塑封材料达到高反光效果的LED封装工艺方法。该工艺是在黑色EMC支架材料表面直接增加一层反光材料，使黑色EMC材料能够实现较高的出光效率。首先注塑成型得到LED封装支架；然后在保证支架内部电极开路的前提下，利用现有薄膜层添加技术在成型的LED反光杯内壁及器件上表面添加一层反光材料。最后，通过常规的点胶、固晶、引线键合、灌封及后固化工艺流程，得到基于黑色EMC塑封材料的LED封装器件。本发明通过增加一层反光层，在保证LED封装的出光效率前提下，实现将黑色EMC塑封材料应用到LED封装上，很大程度上降低了使用EMC材料封装LED的成本，该工艺方法简单明了，实用性强。

公开(公告)号：CN204130528U

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201420483841.8

申请日：2014-08-26

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 蔡苗 ,  杨道国 ,  张平 ,  陈文彬 ,  王林根

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型公开了一种引线框架式大功率LED光源模组，包括LED芯片，还包括线路板、支架封装体和外封胶，所述的线路板为引线框架式线路板；所述的支架封装体为注塑充模支架封装体，支架封装体与引线框架式线路板连接，形成LED模组的杯状反光腔；所述的LED芯片直接安装在引线框架式线路板上，与引线框架式线路板线路连接形成电气互连；所述的外封胶涂覆在杯状反光腔里，密封LED芯片及引线；所述的LED芯片通过固晶层设置在引线框架式线路板上；所述的LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片；所述的LED模组为COB式LED模组或阵列式LED模组。这种光源模组的优点是，工艺简单，成本低；热阻层少，导热通道简单，提高了LED模组的导热性能及产品的可靠性寿命。