公开(公告)号：CN102358698A

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN201110215706.6

申请日：2011-07-29

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 陈国华 ,  康晓玲 ,  狄洁昌 ,  徐华蕊 ,  张小文 ,  杨云

IPC: C04B35/462 ,  C04B35/50 ,  C04B35/495 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种中介电常数微波介电陶瓷材料及其制备方法，将纯度大于99%的CaCO3、(MgCO3)4·Mg(OH)2·5H2O、TiO2、La2O3和Nb2O5的原始粉末按照化学式Ca4La2Ti5-x(Mg1/3Nb2/3)xO17，其中0≤x≤4配料；湿式球磨混合12～24h，溶剂为无水乙醇，烘干后在1300℃空气气氛中预烧4～6h，然后在预烧粉末中添加3%聚乙烯醇（PVA）水溶液，混合、烘干，过100目筛造粒后，再在100MPa下压成圆柱状样品，最后在1480～1560℃空气气氛中烧结4h而成。本发明微波介电陶瓷高频介电常数εr达34～72，品质因数Q×f高和小的频率温度系数τf，可广泛用于介电谐振器、滤波器、介电天线等微波器件。

公开(公告)号：CN102381874B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201110215700.9

申请日：2011-07-29

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 陈国华 ,  康晓玲 ,  侯美珍 ,  包燕 ,  狄洁昌 ,  李擘 ,  杨云

IPC: C04B35/462 ,  C04B35/622 ,  H01B3/12

Abstract: 本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5～3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0～5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低（875℃左右），微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷（LTCC）系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。

公开(公告)号：CN102381874A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110215700.9

申请日：2011-07-29

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 陈国华 ,  康晓玲 ,  侯美珍 ,  包燕 ,  狄洁昌 ,  李擘 ,  杨云

IPC: C04B35/462 ,  C04B35/622 ,  H01B3/12

Abstract: 本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5～3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0～5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低（875℃左右），微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷（LTCC）系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。