公开(公告)号：CN102674829A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210151028.6

申请日：2012-05-16

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 陈国华 ,  包燕 ,  侯美珍 ,  秦杰

IPC: C04B35/465 ,  C03C12/00 ,  C04B35/622 ,  H01B3/12

Abstract: 本发明公开了一种低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2MgTi3O8和低熔点LMB玻璃粉，玻璃粉以粉末形式加入到Li2MgTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2MgTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2MgTi3O8质量的0.5～3wt%进行配料。通过传统固相反应合成法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低（875℃左右），微波介电性能优异：介电常数（εr）大，品质因数（Q×f）高，谐振频率温度系数τf近于零，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷（LTCC）系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。

公开(公告)号：CN102674828A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210150687.8

申请日：2012-05-16

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 陈国华 ,  侯美珍 ,  包燕

IPC: C04B35/462 ,  C04B35/495 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种低介电损耗温度稳定型微波介电陶瓷材料及其制备方法，将纯度大于99%的Li2CO3、TiO2、ZnO和Nb2O5的原始粉末按照化学式Li2Ti1-x(Zn1/3Nb2/3)xO3，其中0≤x≤0.5配料；湿式球磨混合12～24h，溶剂为无水乙醇，烘干后在800～900℃空气气氛中预烧2h，然后在预烧粉末中添加5%聚乙烯醇水溶液，混合、烘干，过100目筛造粒后，在100MPa下压成圆柱状样品，于600℃排胶2～3h，最后在1150～1300℃空气气氛中烧结3h而成。本发明微波介电陶瓷介电常数εr=16.8～20.5，品质因数Q×f=17571～75257GHz和小的谐振频率温度系数τf，可广泛用于谐振器、滤波器、介质天线等微波器件。

公开(公告)号：CN102381874B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201110215700.9

申请日：2011-07-29

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 陈国华 ,  康晓玲 ,  侯美珍 ,  包燕 ,  狄洁昌 ,  李擘 ,  杨云

IPC: C04B35/462 ,  C04B35/622 ,  H01B3/12

Abstract: 本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5～3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0～5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低（875℃左右），微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷（LTCC）系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。

公开(公告)号：CN102381874A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110215700.9

申请日：2011-07-29

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 陈国华 ,  康晓玲 ,  侯美珍 ,  包燕 ,  狄洁昌 ,  李擘 ,  杨云

IPC: C04B35/462 ,  C04B35/622 ,  H01B3/12

Abstract: 本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5～3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0～5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低（875℃左右），微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷（LTCC）系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。

公开(公告)号：CN102674829B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201210151028.6

申请日：2012-05-16

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 陈国华 ,  包燕 ,  侯美珍 ,  秦杰

IPC: H01B3/12 ,  C04B35/465 ,  C03C12/00 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2MgTi3O8和低熔点LMB玻璃粉，玻璃粉以粉末形式加入到Li2MgTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2MgTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2MgTi3O8质量的0.5～3wt%进行配料。通过传统固相反应合成法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低（875℃左右），微波介电性能优异：介电常数（εr）大，品质因数（Q×f）高，谐振频率温度系数τf近于零，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷（LTCC）系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。