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公开(公告)号:CN109509954A
公开(公告)日:2019-03-22
申请号:CN201910006730.5
申请日:2019-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01P3/00
Abstract: 本发明涉及一种基于费马旋臂结构的人工表面等离激元波导,解决的是电模式表面等离激元波导各方向强度分布不均匀的技术问题,通过采用包括介质基板,以及设置在介质基板单面或对称面的金属费马旋臂结构,可以将表面等离激元束缚在金属费马旋臂结构单元周围,实现人工表面磁等离激元的高效传输。所述金属费马旋臂结构的厚度小于10-4倍工作波长的技术方案,较好的解决了该问题,并应用于等离激元波导中。
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公开(公告)号:CN105158154A
公开(公告)日:2015-12-16
申请号:CN201510457952.0
申请日:2015-07-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N19/04
Abstract: 本发明公开了一种测试PCB焊盘粘接强度的方法,包括如下步骤:1)在测试拔针的一端预置焊球,并在焊球表面设置第一助焊剂裹层;2)在PCB样品焊盘上设置第二助焊剂裹层;3)使测试拔针与目标PCB样品焊盘垂直对中;4)使预置焊球的第一助焊剂裹层与焊盘上的第二助焊剂裹层相互接触;5)使测试拔针上预置焊球与目标PCB样品的焊盘融合,形成新焊点;6)完成测试拔针与目标PCB焊盘间的焊接;7)垂直向上拉拔测试拔针,并记录最大剥离力和制作拉拔曲线;8)重复步骤1)-7),得到多个目标PCB样品的焊盘坑裂失效模式、最大剥离力及拉拔曲线,实现评价PCB焊盘的粘结强度。这种方法具有步骤简洁、可操作性强的优点,更有利于实现全自动在线质量检测。
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公开(公告)号:CN209217173U
公开(公告)日:2019-08-06
申请号:CN201920010620.1
申请日:2019-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01P3/00
Abstract: 本实用新型涉及一种基于费马旋臂结构的人工表面等离激元波导,解决的是电模式表面等离激元波导各方向强度分布不均匀的技术问题,通过采用包括介质基板,以及设置在介质基板单面或对称面的金属费马旋臂结构,可以将表面等离激元束缚在金属费马旋臂结构单元周围,实现人工表面磁等离激元的高效传输。所述金属费马旋臂结构的厚度小于10-4倍工作波长的技术方案,较好的解决了该问题,并应用于等离激元波导中。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN204669791U
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201520246407.2
申请日:2015-04-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种蜂窝型结构水冷散热器,包括散热件本体、设置在散热件本体上的进水口和出水口,其特征在于:所述散热件本体内设有多个柱状空腔体,柱状空腔体的上底面、下底面分别与散热件本体的上端面、下端面相连接;相邻的柱状空腔体相连通;进水口、出水口分别与位于散热件本体两端的柱状空腔体相通;所述柱状空腔体是底边为正六边形的六棱柱空腔体;所述的柱状空腔体排列分布的结构呈蜂窝结构状。这种散热器适合大功率器件实现高效水冷散热,使大功率器件得到更佳的散热效果以提高产品可靠性。
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