公开(公告)号：CN119198815A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411339702.2

申请日：2024-09-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 唐亮 ,  刘焕鹏 ,  张宜旭 ,  陈信君 ,  谢一源 ,  胡海宾 ,  梁睿哲 ,  朱煜铭 ,  吕文隆 ,  巫宗洲 ,  石玉香 ,  唐亦辰 ,  康琴雪

IPC: G01N23/203

Abstract: 本发明涉及电子束焊接的背散射电子成像领域，具体涉及一种基于PYNQ大束流电子束焊接的背散射电子成像系统。信号采集模块对背散射电子信号进行采集，将电子信号转换为电压信号传输到由ARM+FPGA组成的主控系统上。由ARM加载Linux内核启动PYNQ镜像，通过Overlays硬件库作为API连接FPGA硬件加速资源。根据同步控制扫描成像原理，完成背散射电子的成像。从而实现在电子束焊接中对工件中细小不规则的焊缝裂缝进行观察。